2026年10月，光芯片企业扩产再迎大动作。仕佳光子披露28亿元定增预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过28亿元，投向高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建三大核心项目，并补充流动资金。公司指向高速光芯片”无源+有源”一体化跃迁。
28亿元定增投向三大光芯片项目
仕佳光子拟定增募资不超过28亿元，投向三大核心产能项目：高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建。AWG（阵列波导光栅）是无源光网络与数据中心光互连的核心器件，CW激光器是硅光与高速光模块的关键光源。三大项目覆盖无源与有源光芯片全链条。
从无源向有源一体化跃迁
仕佳光子传统优势在无源光芯片（如AWG、PLC分路器），此次定增加码CW激光器芯片与COC（玻璃基板共封装）等有源方向，指向”无源+有源”一体化跃迁。在AI数据中心800G/1.6T光模块需求带动下，光芯片企业需同时布局无源与有源器件，以提升单机价值量与客户粘性。一体化布局成为光芯片企业的竞争焦点。
高密度光互连器件需求旺盛
定增项目中还包括高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建。随着AI数据中心光模块数量激增，MPO/MTP高密度光纤连接器需求快速增长。数据中心内部光互连密度不断提高，对高密度连接器与光器件的产能与可靠性要求同步提升。仕佳光子扩建MPO/MMC产能，正是应对数据中心高密度布线需求。
光芯片扩产带动湿法检测设备
高速AWG、CW激光器、COC等光芯片制造过程中，晶圆外延、光刻、清洗、检测是保障良率的关键工序。随着光芯片产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在仕佳光子等光芯片企业扩产背景下，公司产品持续获得应用机会。
行业判断
仕佳光子28亿元定增加码高速AWG、CW激光器与高密度光互连器件，反映出光芯片企业向”无源+有源”一体化升级。在AI数据中心光模块需求带动下，国产光芯片产能将持续扩张，上游制造与检测设备同步受益。
COC玻璃基板共封装新方向
仕佳光子定增项目中，COC（玻璃基板共封装）是面向未来的新方向。随着光模块向1.6T及以上速率升级，传统基板难以满足高密度互连需求，玻璃基板共封装成为光引擎小型化的重要路径。公司布局CW激光器芯片与COC产业化，有助于在下一代光互连技术竞争中占据先机。
综合来看，仕佳光子28亿元定增加码高速AWG、CW激光器与高密度光互连器件，反映出光芯片企业向”无源+有源”一体化升级，在AI数据中心光模块需求带动下，国产光芯片产能将持续扩张，上游制造与检测设备同步受益于产业扩容。
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