2026年10月19日，广东汇成真空科技股份有限公司披露2026年度向特定对象发行股票相关法律意见书。公司拟定增募资总额不超过9.55亿元，发行对象不超过35名，募集资金将用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目，并补充流动资金。在半导体设备国产替代浪潮中，真空与薄膜沉积设备企业加速扩产。
拟定增募资不超过9.55亿元
汇成真空2026年度向特定对象发行A股股票已获董事会及临时股东会审议通过，发行对象不超过35名，募集资金总额不超过9.55亿元。本次定增是公司扩大产能、推进半导体设备国产化的重要举措。超精密半导体设备与连续式PVD设备产业化项目，是公司从通用真空设备向半导体级高端设备升级的关键布局。
投向超精密半导体PVD设备
募集资金重点投向超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目。PVD（物理气相沉积）是半导体制造中金属化与薄膜沉积的关键工艺，广泛应用于晶圆制造与先进封装。超精密PVD设备直接关系到芯片互连金属层的质量与可靠性。汇成真空加码半导体级PVD设备，有助于填补国产高端真空镀膜设备在半导体领域的应用空白。
真空设备国产化空间广阔
在半导体制造与先进封装中，真空镀膜设备是不可或缺的关键装备。长期以来，高端PVD设备市场由海外厂商主导。随着国内晶圆厂与封装厂扩产，国产真空与薄膜沉积设备迎来验证导入的窗口期。汇成真空等国内企业从通用真空镀膜向半导体级超精密设备升级，正是国产替代的典型路径。
设备扩产带动湿法配套需求
半导体薄膜沉积与PVD工艺之后，晶圆通常需要经过清洗、甩干、检测等湿法工序。随着PVD等前道设备产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机SG-8-12-2D、二流体晶圆清洗机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯QG-150/QG-250等湿法工艺装备，致力于半导体设备国产化替代。在半导体设备产业链扩产浪潮中，公司产品持续获得配套机会。
行业判断
汇成真空拟定增9.55亿元投向超精密半导体PVD设备产业化，反映出国产真空与薄膜沉积设备企业正加速向半导体高端领域升级。在晶圆厂与封装厂扩产及国产替代双轮驱动下，半导体设备产业链将持续景气。
连续式PVD设备面向量产效率
连续式PVD设备强调量产效率与镀膜一致性，适合大面积基板与大规模晶圆的连续镀膜生产。超精密半导体级PVD设备则对膜厚均匀性、颗粒控制与真空洁净度提出极高要求。汇成真空同时布局超精密与连续式两条路线，既瞄准半导体高端市场，也兼顾泛半导体与泛电子的规模化需求，有助于平滑产能爬坡风险。
总体来看，汇成真空拟定增9.55亿元投向超精密半导体PVD设备产业化，反映出国产真空与薄膜沉积设备企业正加速向半导体高端领域升级，在晶圆厂与封装厂扩产及国产替代双轮驱动下，半导体设备产业链将持续保持景气增长。
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