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Crystal Growth Equipment
VGF单晶炉（晶体生长炉）
VGF单晶炉（晶体生长炉）采用垂直梯度凝固（VGF）工艺，主要用于2～6英寸锗单晶、砷化镓、碲锌镉等化合物晶体的生长。 一、设备概况 1.1 产品应用：主要用于2～6英寸锗单晶、砷化镓、碲锌镉等化合物晶体的生长。 1.2 产品特点： 1.2.1 工业计算机控制系统（WINDOWS系统界面，操作方便简洁）；1.2.2 关键部件均采用进口，确保设备的高可靠性；1.2.3 控温精度高，温区控温稳定性好；1.2.4 具有断电报警、超温/欠温报警、极限超温报警等多种安全保护功能；1.2.5 晶体生长均匀性好、重复性高。 二、主要技术参数 工作温度范围及温区配置可根据晶体材料与工艺需求定制，具体参数详见产品技术协议。
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Drying Equipment
Semitool SRD甩干机（双腔室）
一、设备概况 晶圆甩干机是高洁净度冲洗甩干设备，具有高洁净冲洗、高速甩干、快速烘干、效率高的特点，不同晶圆尺寸可通过快速更换转子来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，设备本身有单腔室和双腔室两种结构，体型小运行平稳，主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。 二、主要技术参数 设备型号：Semitool 870S（双腔室）转速：200-2200 RPM/MIN加工硅片尺寸：2-8英寸
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Cleaning Equipment
晶圆下片机（无接触式）
一、设备概况 1.1 应用领域：适用于晶圆抛光后，陶瓷盘上晶圆实现无接触式下片。 1.2 名称：无接触式晶圆下片机1.3 型号：XP-81.4 尺寸：长1190mm×宽600mm×高1120mm1.5 晶圆规格：2-6英寸 二、主要技术参数 加工尺寸：2-6英寸圆片陶瓷盘直径：485mm（不同尺寸盘需更换不同夹具）
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Crystal Growth Equipment
多晶炉（晶体生长炉）
一、设备概况 1.1 设备用途：晶体材料生长设备。 1.2 VGF、HB、HGF、VB产品特点：1.2.1 用于GaAs等化合物晶体的生长；1.2.2 按结构形式：垂直生长、水平生长；1.2.3 按生长方式：梯度生长及移动生长。 1.3 晶体生长尺寸：2-6寸1.4 设备分类：HB、HGF、VGF、VB 二、主要技术参数 适用于Ⅲ-Ⅴ、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体的晶体薄膜生长，满足化合物半导体器件的生产、研发工艺；加热炉体单管水平式，可左右移动；适合晶体尺寸可定制。
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Processing Equipment
梅耶博格内圆锯（TS23翻新机）
此设备为梅耶博格TS23翻新机。 部件及性能特点 1.1 整机电气系统更换，采用工业级PLC控制及触摸屏控制，性能更优越；1.2 整机机械系统维护保养，确保精度达到要求；升降及进片系统升级为丝杠导轨，控制更精准。 主要技术指标 加工范围：X行程600MM、Z行程400MM加工产品最小/最大直径：1-155mm主轴转速范围（刀盘）：800-2000进给方式：手动兼自动进给
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Cleaning Equipment
晶圆下片台（QDR清洗台）
晶圆下片台（QDR清洗台）用于晶圆抛光下片与清洗操作，集成花洒、水枪、QDR槽及溢流净化等功能。 布局设置 1. 左侧花洒，右侧水枪；2. QDR用4寸使用时配置一个小支撑；3. CASS是在满水溢流页面2cm下；4. 水溢流有阀门可控，并加装流量计，调节时可直观目视流量。 主要结构特征 无接触式晶圆下片机主要由主轴旋转部分、片盒夹具、工作腔、机架、门盖部分、QDR槽、洁净管路部分、电气控制等组成。
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Drying Equipment
单片晶圆清洗甩干机（12寸/8寸）
一、设备概况 单片晶圆甩干机是高洁净度甩干设备，具有高速甩干、快速烘干的特点，不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，体型小运行平稳，主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的清洗干燥工艺，具有成本低、快速应用生产等优点。 二、主要结构特征 单片清洗甩干机主要由伺服电机、PLC控制器、人机界面、高洁净阀门、PFA管、氮气加热器、防腐蚀外壳以及甩干头等部分组成。 2.1 材质：进口PP板，能够满足洁净室工作环境；2.2 专用伺服电机，可实现每分钟10-5000转，低速均匀清洗，高速离心甩干；2.3 工业PLC控制器和人机界面，稳定可靠控制各个部件，直观可视化操作模式；2.4 甩干头可根据客户需要定制，适用不同规格尺寸。
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Processing Equipment
手动晶圆倒角机
数控晶圆倒角机是一种精密的半导体生产设备，专门用于对硅晶圆、碳化硅或蓝宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理，以消除切割后产生的毛刺、锐边，提高晶圆边缘质量，确保后续芯片制造过程中的良率和安全性。 主要技术参数 型号：DJ-150（2-6Inch）/ DJ200（4-8Inch）晶圆厚度：300um～1200um（可定制）加工直径：5mm～65mm主轴转速：6000rpm
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Purification Equipment
多功能洁净清洗台（FFU净化台）
多功能洁净清洗台（FFU净化台）集成高效净化送风与清洗操作功能，适用于半导体晶圆、光电器件等制程中的清洗、检测与净化操作。 产品特点 1. FFU高效过滤净化送风，为操作区提供洁净环境；2. 开放式操作腔室配通风设计，有效排出工艺气体与粉尘；3. 耐腐蚀台面与管路配置，适配多种清洗工艺；4. 支持定制化洗片台、净化通风橱方案，可按工艺需求配置喷淋、管路与操作台尺寸。 可为实验室与洁净车间提供定制化的清洗与净化操作工位。
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Cleaning Equipment
全自动单片晶圆清洗机
全自动单片晶圆清洗机采用先进的清洗技术和自动化控制系统，能够在无尘环境中对单个晶圆进行高效且精确的清洗处理。该设备通常包含晶圆传输系统、化学溶液供给系统、超纯水冲洗系统、干燥系统等主要组成部分。
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Cleaning Equipment
手动单片清洗甩干机
单片清洗甩干机是高洁净度清洗甩干设备，具有高速甩干、快速烘干、效率高的特点，不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。主要用于兼容2-4寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的刷洗干燥工艺。
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Cleaning Equipment
二流体晶圆清洗机
主营二流体晶圆清洗机、掩膜版清洗机、光刻板清洗机、晶圆去胶清洗机，高压气液喷淋去除纳米颗粒，湿法化学剥离光刻胶，无损清洗光罩光刻图形，适配 4-12 寸硅片、化合物衬底。
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Inspection Equipment
进口晶片强光灯（晶圆检测灯）
QG-150/QG-250 用于 SI、GaAs、Ge、玻璃等表面瑕疵检查的照明光源，微小瑕疵也可被检测出来，是高标准检测工具。用于硅片、磷化铟、砷化镓晶片外观检查，快速识别颗粒、划痕、污渍缺陷。
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Drying Equipment
EFEM专用清洗甩干机
EFEM专用清洗甩干机（SG-8-12-2D），专为设备前端模块EFEM集成配套，支持晶圆自动上下料与SECS-GEM通信，2~12英寸晶圆高速离心甩干+双面氮气烘干。
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Cleaning Equipment
磷化铟清洗机（半自动单片清洗机）
半自动单片清洗机是高洁净度清洗设备，具有药液清洗、高速甩干、快速烘干、效率高的特点，不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。主要用于兼容4-12寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的刷洗干燥工艺。
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