产品分类 加工设备

082026.10

梅耶博格内圆锯（TS23翻新机）

此设备为梅耶博格TS23翻新机。 部件及性能特点 1.1 整机电气系统更换，采用工业级PLC控制及触摸屏控制，性能更优越；1.2 整机机械系统维护保养，确保精度达到要求；升降及进片系统升级为丝杠导轨，控制更精准。 主要技术指标 加工范围：X行程600MM、Z行程400MM加工产品最小/最大直径：1-155mm主轴转速范围（刀盘）：800-2000进给方式：手动兼自动进给

082026.10

手动晶圆倒角机

数控晶圆倒角机是一种精密的半导体生产设备，专门用于对硅晶圆、碳化硅或蓝宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理，以消除切割后产生的毛刺、锐边，提高晶圆边缘质量，确保后续芯片制造过程中的良率和安全性。 主要技术参数 型号：DJ-150（2-6Inch）/ DJ200（4-8Inch）晶圆厚度：300um～1200um（可定制）加工直径：5mm～65mm主轴转速：6000rpm