关于我们
河北中科微电子有限公司是一家专注于半导体芯片、微电子及新材料领域高端工艺设备研发、制造与销售的科技型企业。公司核心团队拥有多年半导体湿法工艺与精密装备研发经验，可独立完成从方案设计、整机制造到客户现场交付的全流程服务。
企业长期与国内科研院所、晶圆制造企业保持深度技术合作，对标进口同类设备性能，响应国产设备工艺升级需求，稳步提升自有产品技术指标。
- 主营晶圆清洗机、甩干机、检测灯等半导体湿法工艺装备
- 为光通信、第三代半导体、功率器件客户提供高性价比国产化装备
产品优势
从研发到交付，全流程自主可控，为产线稳定运行保驾护航
定制服务
自主研发生产，核心零部件国产/进口可选，交付周期短，支持非标定制，可根据客户晶圆工艺要求快速调整设备方案
安全合规
设备完全符合SEMI半导体设备安全标准，适配Class 10~1000洁净车间环境，满足晶圆厂安全规范
稳定可靠
每台设备出厂前经过72小时不间断老化测试，关键性能指标全程可追溯，精度稳定，保障产线长期无故障运行
全程服务
24小时快速响应，提供安装调试、操作培训、终身技术支持，售前/售中/售后全周期跟进
产品展示
覆盖晶圆清洗、甩干、检测及配套工具全系列半导体设备
清洗设备
全自动单片晶圆清洗机
全自动单片晶圆清洗机采用先进的清洗技术和自动化控制系统，能够在无尘环境中对单个晶圆进行高效且精确的清洗处理。该设备通常包含晶圆传输系统、化学溶液供给系统、超纯水冲洗系统、干燥系统等主要组成部分。
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清洗设备
磷化铟清洗机（半自动单片清洗机）
半自动单片清洗机是高洁净度清洗设备，具有药液清洗、高速甩干、快速烘干、效率高的特点，不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。主要用于兼容4-12寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的刷洗干燥工艺。
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甩干设备
EFEM专用清洗甩干机
EFEM专用清洗甩干机（SG-8-12-2D），专为设备前端模块EFEM集成配套，支持晶圆自动上下料与SECS-GEM通信，2~12英寸晶圆高速离心甩干+双面氮气烘干。
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检测设备
进口晶片强光灯（晶圆检测灯）
QG-150/QG-250 用于 SI、GaAs、Ge、玻璃等表面瑕疵检查的照明光源，微小瑕疵也可被检测出来，是高标准检测工具。用于硅片、磷化铟、砷化镓晶片外观检查，快速识别颗粒、划痕、污渍缺陷。
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为什么选择我们
自研精工 · 国产优选 —— 持续为科研院所、芯片企业、光通信、第三代半导体行业提供稳定、高精密、高性价比的国产化设备与解决方案
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01
深耕行业
核心团队拥有多年半导体湿法清洗与精密检测设备研发经验，集科研、生产、服务于一体
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02
精密可靠
每台设备出厂前经过72小时不间断老化测试，关键性能指标全程可追溯，经久耐用
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03
非标定制
支持OEM/ODM非标定制，从设备设计、生产到测试交付全流程自主完成
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04
国产替代
聚焦国产设备替代，持续迭代核心技术，满足晶圆厂国产化升级需求
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苏州智程半导体公开晶圆清洗花篮与槽式清洗设备专利
2026年9月29日，苏州智程半导体科技股份有限公司公开一项发明专利，涉及晶圆清洗用花篮、槽式晶圆清洗设备及晶圆清洗方法。槽式清洗中，晶圆插在花篮（cassette）中浸入化学槽，花篮的设计直接影响药液流动、清洗均匀性与晶圆承载。这项专利反映出国产湿法设备厂在槽式清洗的基础部件上持续创新，从设备整机到花篮细节都在积累自主技术。 清洗花篮在槽式工艺中的作用 花篮是槽式清洗的承载部件：晶圆垂直插在花篮槽齿中，整篮浸入化学槽。花篮的槽距、材质、开口设计决定药液能否均匀流过每片晶圆表面。设计不当，会导致某些晶圆清洗不充分、或花篮本身释放颗粒。因此，花篮虽小，却是槽式清洗效果的关键，也是设备厂的技术细节之一。 槽式清洗的药液流动 槽式清洗靠化学液在槽内的流动与溢流带走颗粒。花篮如何放置、开口如何设计，直接影响流场均匀性。好的花篮设计让每片晶圆两侧都有均匀药液流过，减少“死角”。这种流体细节的优化，能在不增加化学品消耗的前提下提升清洗效果，是槽式设备持续改进的方向。 从整机到部件的自主化 国产湿法设备厂早期专注整机集成，现在开始在花篮、喷嘴、管路等基础部件上申请专利。这种从“整机”到“部件”的深化，说明国产设备的自主化正在走向细节。部件创新不仅提升设备性能，也形成技术壁垒，避免同质化竞争。专利布局的深度，是设备厂研发实力的体现。 花篮材质与颗粒控制 花篮材质直接影响颗粒释放：早期塑料花篮在反复清洗中会磨损、释放颗粒。现代花篮采用耐腐蚀、低颗粒释放的工程塑料或石英材质，并做表面处理。好的花篮不仅承载晶圆，还能在长期使用中保持低颗粒释放。这种材质与表面处理的优化，是槽式设备长期可靠性的基础，也是国产设备专利布局的重要方向，提升设备长期竞争力与市场口碑，赢得更多优质订单与合作机会。 槽式设备的细分创新 槽式清洗看似成熟，但在花篮、流场、药液循环上仍有持续创新空间。国产设备厂通过专利优化这些细节，能在成熟市场中形成差异化。尤其在8英寸、特色工艺等大批量槽式应用中，设备的可靠性与一致性很大程度取决于这些部件设计。持续创新让国产槽式设备保持竞争力。 在配套槽式与单片清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动槽式与单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8英寸）、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）及晶圆下片台，可适应不同尺寸与工艺的清洗、漂洗与甩干需求，降低客户运行成本，提升整体经济性与环保表现，符合绿色制造与可持续发展的行业趋势，也为企业带来新的业务增长点与长期发展空间，支撑企业稳健成长，赢得客户长期信赖与复购，扩大市场覆盖面与品牌价值，实现长期、稳健、高质量的发展。如需了解槽式清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
中科院光电技术研究所晶圆背面与边缘清洗设备公开招标
2026年9月20日，中国科学院光电技术研究所发布晶圆背面/边洗设备公开招标公告。科研院所专门为晶圆背面与边缘清洗设备立项采购，反映出在先进光学、半导体研究中，晶圆背面与边缘污染控制的重要性。背面清洗设备用于去除晶圆背面颗粒与薄膜残留，防止真空吸盘污染，是整片洁净管理中不可缺少的一环。 背面清洗为何单列设备 晶圆正面有器件，不能随意处理；背面则直接接触真空吸盘。背面残留的颗粒、浆料会在吸附时转移到平台，再沾染其他晶圆正面。随着制程缩小，背面污染的影响被放大，背面清洗从“可选”变为“必备”。科研院所专门采购背面/边洗设备，说明其研究对洁净度要求极高，背面管理必须独立成工序。 边洗与背洗的工艺集成 背面清洗与边缘清洗往往集成在同一设备：上喷管处理正面边缘，下喷管处理背面与背边缘。单片设备在同一腔体中完成正面、背面、边缘的清洗与甩干，减少转移污染，保障产线洁净度与良率稳定与生产效率，赢得更多晶圆厂信任与长期合作，扩大装机规模与客户覆盖面，提升品牌影响力与市场口碑，实现高质量、可持续的增长，回馈广大客户与社会，履行企业的社会责任。这种集成设计，让背面/边洗设备成为独立的机台，而非简单附加。科研院所采购的这类设备，往往要求多种工艺可程控。 科研采购的设备要求 科研院所的设备采购，不仅要求设备可靠，还要求工艺灵活、可拓展。研究人员需要在设备上试验不同工艺，因此设备的药液通道、参数程控、腔体可配置性很重要。这类采购对价格敏感度相对低，但对工艺弹性要求高，是国产中小设备厂可以切入的细分市场。 背面清洗的工艺要求 背面清洗对药液选择有特殊要求：不能损伤背面衬底，又要有效去除浆料与颗粒。通常采用稀酸、溶剂或超纯水配合兆声/二流体，定向处理背面。设备需要精确控制喷管位置，只处理背面而不影响正面器件区。这种定向处理的精度，是背面/边洗设备技术门槛所在，也是科研院所采购时关注的重点。 国产设备进科研市场的意义 科研院所是新工艺、新设备的“试验田”。国产背面/边洗设备若能进入科研采购清单，意味着其工艺能力得到研究机构认可，也能在前沿研究中积累数据。这种背书对后续进入量产线有积极作用。相比直接竞争量产大单，先从科研市场切入，是国产设备稳步成长的路径。 在配套背面与边缘清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、EFEM专用清洗甩干系统及真空吸笔（PT-02/PT-04），可实现整片、背面与边缘的连贯清洗甩干处理，减少转移污染，保障产线洁净度与良率稳定与生产效率，赢得更多晶圆厂信任与长期合作，扩大装机规模与客户覆盖面，提升品牌影响力与市场口碑，实现高质量、可持续的增长，回馈广大客户与社会，履行企业的社会责任。如需了解背面边洗配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
盛美湿法金属剥离设备受关注 先进封装金属化后的湿法制程
在盛美上海的湿法设备产品谱系中，湿法金属剥离（Metal Lift-Off）设备是面向先进封装与特色工艺的重要机型。该设备把湿法槽式浸洗与单片晶圆处理结合，用于金属化工艺后剥离多余金属层。随着先进封装、射频器件与MEMS制造对金属图形化的需求增加，金属剥离作为一种无刻蚀损伤的图形化手段，其工艺价值受到更多关注。 金属剥离的工艺原理 金属剥离（Lift-Off）是先在晶圆上光刻出图形，再沉积金属，然后用溶剂溶解底层光刻胶，让多余金属随胶一起脱落，只留下设计的金属图形。与干法刻蚀相比，金属剥离避免了等离子对金属的损伤，特别适合射频、III-V族化合物与先进封装的金属化，工艺价值显著，深受特色工艺客户认可与长期合作信赖与复购意愿。湿法剥离需要专门的药液与设备，把胶与金属一起溶掉。 湿法槽式与单片的结合 盛美的金属剥离设备把槽式浸洗与单片处理结合：槽式适合大批量、长工艺时间的剥离，单片则适合对损伤敏感、需要精确控制的晶圆。这种组合让客户根据产品选择工艺。设备还可与公司专有的SAPS兆声波清洗配合，去除极厚或极难去除的胶层，提升剥离效果。 先进封装的金属化需求 先进封装（如扇出、TSV、晶圆级封装）涉及大量金属再布线、凸点与RDL。这些金属图形的形成，部分依赖剥离工艺。随着先进封装产能扩张，金属剥离设备的需求随之增长。国产设备厂在这一细分领域的布局，直接关系到其能否分享先进封装湿法设备的市场。 金属剥离与湿法去胶的协同 金属剥离本质上依赖溶解光刻胶，因此与湿法去胶工序紧密相连。剥离后，晶圆表面残留的金属颗粒与胶渣需要进一步清洗。先进设备厂把金属剥离、去胶、清洗、甩干集成在同一平台，让客户一次完成。这种工艺协同，减少了晶圆转移，也降低了交叉污染风险，是湿法设备平台化的趋势。 特色工艺的湿法配套 除先进封装外，射频器件、MEMS、化合物半导体也大量使用金属剥离。这些特色工艺市场虽然单体规模不大，但对设备的灵活性与定制化要求高，正是国产设备厂可以深耕的领域。提供金属剥离、去胶、清洗、甩干整体方案，能让国产设备在特色工艺生态中占据更稳固的位置。 在配套金属剥离后清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、磷化铟清洗机（SQX-150-5Y1D）、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）及EFEM专用清洗甩干系统，可适应化合物半导体与特色工艺的清洗、漂洗与干燥需求，深受客户好评与长期合作，扩大市场影响力与品牌价值，实现长期、稳健、高质量的发展，回馈广大客户与社会，履行企业社会责任，推动国产湿法设备走向世界，提升国产设备的国际竞争力，赢得更多海外客户与国际订单，提升国产设备全球地位与话语权，赢得更多国际客户信赖与复购，提升国产设备全球地位。如需了解金属剥离配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
华海清科申请控制清洗刷姿态专利 优化晶圆刷洗夹紧力
2026年9月16日，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“一种控制清洗刷姿态的晶圆清洗装置”的专利（申请公布号CN122766286A）。该专利通过控制清洗刷的姿态，优化刷洗过程中对晶圆的夹紧力，旨在提升刷洗均匀性、减少损伤。刷洗（brush cleaning）是晶圆清洗中去除颗粒与残留的重要物理手段，华海清科从CMP向清洗设备延伸，其专利布局反映出国产设备在刷洗工艺上的持续深耕。 刷洗在晶圆清洗中的作用 刷洗用PVA（聚乙烯醇）海绵刷直接接触晶圆表面，通过机械摩擦去除化学液难以溶解的颗粒、浆料残留与有机污染。在CMP后清洗、去胶后清洗中，刷洗是不可缺少的环节。但刷洗力度控制不当，容易造成晶圆划伤、图形损伤或刷洗不均。因此，刷洗姿态与夹紧力控制，直接影响清洗效果与良率。 清洗刷姿态为何关键 清洗刷与晶圆接触时，如果压力分布不均，某些区域刷不干净，某些区域则过度施压。姿态控制技术让刷辊在旋转、摆动中始终保持与晶圆的均匀接触，配合自适应的夹紧力，既能有效去除颗粒，又避免对晶圆的损伤。这种精密控制，是刷洗设备从“能用”走向“好用”的关键。 从CMP向清洗延伸 华海清科原本以CMP设备见长，而CMP后清洗是CMP工艺的必然后续环节。公司把技术延伸到清洗设备，能为客户提供“抛光+清洗”整体方案。刷洗正是CMP后清洗的核心工序，因此华海清科在刷洗专利上布局，是其向清洗领域拓展的自然延伸。这种协同让客户减少多供应商对接。 刷洗后干燥的协同 刷洗后的干燥同样重要：海绵刷离开后，晶圆表面残留液膜需要迅速甩干，否则水痕与颗粒会再沉积。现代刷洗设备把刷洗、漂洗、离心甩干集成在同一腔体，减少空气暴露。这种‘刷洗—漂洗—干燥’一体化设计，是清洗设备自动化的方向。华海清科在刷洗专利上的布局，也必然配套对干燥环节的优化。 国产清洗设备的专利竞争 随着国产清洗设备厂增多，专利布局成为竞争的重要维度。刷洗、兆声、二流体、干燥等关键技术的专利，关系到设备厂能否避免侵权、形成自己的技术壁垒。华海清科的刷洗姿态专利，体现了国产设备厂从“仿制”走向“自主研发”的转变。专利数量与质量，将决定国产设备在国际竞争中的地位。 在配套刷洗与单片清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）及EFEM专用清洗甩干系统，可适应CMP后与去胶后的清洗、漂洗与无水印干燥需求，提升良率与生产效率，增强市场竞争力与盈利水平，实现稳健、高质量地成长壮大，引领国产湿法清洗设备行业的发展方向，赢得更多晶圆厂的信任与长期合作，扩大装机规模与客户覆盖面，提升品牌影响力与市场口碑，扩大市场份额与品牌口碑，实现高质量、可持续的增长，回馈广大客户与社会，履行企业社会责任。如需了解刷洗清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
至纯科技槽式清洗设备获6台量产订单 中芯国际与万国半导体8寸线采用
2026年9月，国产湿法设备厂商至纯科技披露：其湿法槽式清洗设备已获得6台量产订单，客户为中芯国际与万国半导体，这批设备主要适用于半导体厂商的8英寸产线，9月下旬可交付其中2台，乐观估计在2026年四季度或2027年一季度确认收入。槽式清洗设备一次可处理多片晶圆，是8英寸功率、模拟与特色工艺产线的主力清洗装备。这一订单显示，国产槽式清洗设备在成熟制程产线中持续获得批量采用。 槽式清洗在8英寸产线的定位 8英寸产线大量生产功率器件、模拟电路、传感器与特色工艺产品，对清洗设备的要求是产能高、成本低、配方灵活。槽式设备一次处理25片左右，单位处理成本远低于单片设备，非常适合这类大批量、成熟工艺产线。中芯国际与万国半导体的8英寸线采用国产槽式清洗设备，说明国产设备在成熟制程已经具备稳定量产能力。 从验证到量产订单的跨越 半导体设备从首台验证到批量订单，往往需要一两年的工艺磨合。至纯科技的槽式清洗设备能获得6台量产订单，意味着其在客户产线上已经通过了可靠性、颗粒控制与工艺稳定性的验证，进入批量复购阶段。这种从“首台”到“批量”的跨越，是国产设备成熟度最直接的体现。 8英寸产线的国产配套机会 国内8英寸产线数量众多，且持续扩产。与12英寸先进逻辑相比，8英寸产线对国产设备的接受度更高，因为工艺节点成熟、对设备极限性能要求相对低。这为国产槽式清洗、甩干设备提供了广阔的替代空间。随着订单累积，国产设备在成熟制程的市场份额将持续提升。 槽式清洗的成本优势 以一条4万片月产能的产线为例，槽式清洗设备的配备数量与单位处理成本，直接影响产线运行费用。槽式设备一次处理多片，单片分摊的设备折旧、化学品与超纯水成本都低于单片设备。在成熟制程中，成本敏感，槽式设备因此成为标配。国产槽式设备的批量订单，正是这种成本优势在8英寸产线的体现。 交付与收入确认节奏 这批设备9月下旬先交付2台，其余陆续交付，收入确认跨四季度与明年一季度。设备交付、安装、调试到验收需要时间，因此订单到收入有滞后。这种节奏对设备厂的现金流与排产提出要求，也让投资者能从交付进度跟踪业绩。国产设备厂的交付能力，正在成为其竞争力的一部分。 在配套8英寸产线槽式清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供晶圆甩干机（6/8英寸）、全自动槽式与单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）及EFEM专用清洗甩干系统，可适应成熟与先进制程的批量清洗甩干需求，助力8英寸产线良率提升与产能释放，赢得客户长期信赖与复购，扩大国产设备市场份额与品牌口碑，赢得更多优质订单与长期合作机会，拓展更广阔的国内外市场，提升国际影响力与品牌价值与市场影响力，实现长期、稳健、高质量的发展，赢得更多优质订单与长期合作机会，拓展更广阔的国内外市场，提升国际影响力与品牌价值。如需了解槽式清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
