2026年10月，光通信与光电共封装领域再获资本与政策双重加持。光联芯科完成近10亿元A+轮融资，国寿资本等机构参投。政策方面，工业和信息化部印发《”人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，加强智算超节点光电互联技术攻关。
光联芯科完成近10亿元A+轮融资
光联芯科完成近10亿元A+轮融资，国寿资本等机构出手加码。融资反映出资本对光电共封装与光互连方向的持续看好。在AI数据中心对高带宽、低功耗光互连需求驱动下，光电共封装（CPO）与光交换技术成为产业热点，光联芯科等企业获得大额融资，有助于加速技术研发与产能扩张。
工信部发文加强光电共封装研发
工信部《”人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》提出，加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证。这一政策明确将光电共封装器件列为重点方向，为国内CPO与光互连产业提供了政策指引与发展空间。
智算超节点光电互联技术攻关
政策同时提出，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。智算超节点是AI算力集群的新型架构，对节点内部与节点间的光电互联提出极高要求。政策层面对光电互联技术攻关的部署，将推动光通信产业从可插拔向共封装方向演进。
CPO从可插拔向共封装演进
随着AI算力对带宽与功耗的要求不断提高，光互连正从可插拔模块向NPO/CPO共封装光学演进。光电共封装将光引擎与交换/计算芯片集成在同一封装内，显著缩短电互连距离、降低功耗。光联芯科融资与工信部政策共振，标志着国产CPO产业进入技术攻关与商业化并行的关键阶段。
光电共封装扩产带动湿法设备
光电共封装与光芯片制造过程中，晶圆外延、光刻、清洗、检测是保障良率的关键工序。随着CPO与光芯片产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在光电共封装产业升温背景下，公司产品持续拓展应用场景。
行业判断
光联芯科近10亿元A+轮融资与工信部加强光电共封装、智算超节点互联攻关的政策共振，反映出AI驱动下国产CPO与光互连产业进入加速期。随着技术攻关与商业化推进，光芯片制造与检测设备同步受益。
总体而言，光联芯科近10亿元A+轮融资与工信部加强光电共封装、智算超节点互联攻关的政策形成共振，反映出AI驱动下国产CPO与光互连产业进入加速发展期。随着技术攻关与商业化持续推进，光芯片与光电共封装产能不断扩张，上游晶圆制造与检测设备需求同步受益，国产湿法配套设备企业迎来市场空间。
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