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硅片价格年内上涨约四成 大基金三期3440亿元重点投向设备材料卡脖子环节
2026年10月，半导体材料与设备环节景气持续。据行业媒体报道，硅片价格年内已上涨约40%，部分半导体设备零部件交期翻倍。与此同时，国家大基金三期注册资本约3440亿元，重点投向设备、材料等”卡脖子”环节。集微咨询《2026年半导体设备国产化研究报告》显示，中国大陆已装机设备中国产占比持续提升。在”十五五”规划将核心设备列为科技自立自强核心工程的背景下，国产替代正加速推进。 硅片涨价约四成，零部件交期翻倍 作为半导体制造的基础材料，硅片价格年内上涨约40%，反映出晶圆厂满产扩产下对硅片的旺盛需求。与此同时，部分半导体设备零部件交期翻倍，说明设备供应链处于紧张状态。硅片与零部件涨价、交期拉长，是半导体行业景气上行的典型信号，也为国产材料与零部件厂商提供了进口替代的时间窗口。 大基金三期3440亿元聚焦设备材料 国家集成电路产业投资基金（大基金）三期注册资本约3440亿元，重点投向半导体设备、材料等”卡脖子”环节。在美日荷对华设备出口管制背景下，大基金三期的投向具有明确的政策导向：支持成熟制程设备全面国产化，同时加大先进制程核心设备攻关。资金的持续注入，为国产设备与材料企业的研发和扩产提供了长期支撑。 “十五五”规划强化设备国产化 “十五五”规划将半导体列为战略性新兴支柱产业之首，并将核心设备列为科技自立自强的核心工程。政策层面一方面推动成熟制程设备全面国产化，另一方面对先进制程核心设备进行重点攻关。政策与资金的双重支持，正加速半导体设备与材料的国产替代进程，低渗透率环节蕴含较大弹性。 国产湿法设备受益材料设备国产化 在硅片涨价、设备零部件交期拉长的背景下，晶圆厂对国产湿法清洗、甩干、检测设备的接受度持续提升。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机SG-8-12-2D、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，致力于半导体设备国产化替代。在大基金三期与”十五五”政策支持下，公司产品持续受益于设备材料国产化趋势。 行业判断 硅片涨价约四成与大基金三期3440亿元投向设备材料，共同指向半导体国产替代加速期。在政策与资金支持下，国产设备与材料企业将迎来长期发展机遇，产业链自主可控水平持续提升。 国产设备低渗透环节弹性最大 集微咨询报告指出，中国大陆已装机设备中国产占比持续提升，但不同环节渗透率差异较大。成熟制程设备国产化率相对较高，而先进制程的刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等核心设备仍有较大替代空间。在硅片涨价、零部件交期拉长的背景下，晶圆厂更愿意验证国产设备，低渗透率环节蕴含较高弹性。大基金三期的资金支持，将加速这些环节的国产突破。 综合来看，硅片涨价约四成与大基金三期3440亿元投向设备材料，共同推动半导体国产替代进入加速期，低渗透率环节的设备与材料企业将迎来长期增长机遇。 如需了解半导体产线清洗甩干检测设备方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。
硅片抛前立式淋洗甩干机中标落地 硅片制造湿法清洗配套持续放量
2026年7月底，无锡泉一科技中标麦斯克电子材料股份有限公司“抛前硅片立式淋洗甩干机采购项目”，近期相关经营信息披露引发关注。立式淋洗甩干机用于硅片在抛光（抛前）之前的清洗与干燥，是硅片制造湿法工序的关键设备。随着国内硅片产能扩张，硅片清洗、淋洗、甩干设备的配套需求持续放量，国产专用湿法设备在硅片环节的机会逐步显现。 抛前清洗为何重要 硅片在化学机械抛光之前，必须经过严格的清洗与淋洗，去除切割、研磨残留的颗粒、金属与有机物。如果抛前硅片表面有颗粒，抛光过程中就会在硅片表面造成划伤与雾状缺陷，直接影响硅片良率。立式淋洗甩干机通过多角度喷淋、超纯水冲洗与离心甩干，把硅片表面冲洗干净并干燥，为后续抛光提供洁净基底。 立式淋洗甩干的工艺特点 与单片卧式甩干不同，立式淋洗甩干机把硅片竖直放置在花篮中，通过上下多角度喷淋冲洗，再整体旋转甩干。这种方式适合大批量硅片处理，设备吞吐量大、结构紧凑，是硅片制造中常见的湿法设备。对转速、喷淋均匀性与干燥效果的控制，决定了硅片表面是否会留下水痕与颗粒。 国产硅片设备的延伸机会 长期以来，硅片制造的抛光、清洗、甩干设备有相当部分依赖进口。随着国内硅片产能扩张与国产设备成熟，硅片厂在采购时 increasingly 倾向于性价比高、服务快的国产供应商。立式淋洗甩干机这类专用设备的中标，正是国产湿法设备向硅片环节延伸的信号。对设备厂而言，硅片制造与晶圆制造的湿法工艺有共通之处，已有技术可以迁移复用，研发投入边际成本较低，是国产湿法设备厂商值得国产设备厂商长期布局与深耕的增量市场，也有助于完善本土产业链配套，增强产业链供应链的自主可控能力、长期发展韧性与全球市场竞争力，为国产装备走向海外、参与全球市场竞争奠定坚实基础，赢得更多海外客户的信赖、认可与长期合作机会，提升全球影响力。 硅片扩产带动配套设备 硅片制造是半导体产业链的上游，国内12英寸与8英寸硅片产能持续扩张，带动了抛前清洗、抛光、清洗、甩干等一整套湿法设备的需求。国产专用湿法设备厂商在硅片环节的中标落地，说明国产设备不仅进入了晶圆制造前道，也在向上游硅片制造延伸。这种上下游配套的放量，是湿法设备国产替代的重要组成部分。 在硅片与晶圆清洗甩干设备方向，河北中科微电子有限公司提供晶圆甩干机（6/8英寸）、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、全自动单片晶圆清洗机及检测灯（QG-150/QG-250），可满足硅片抛前、晶圆制造等多场景的清洗、淋洗、甩干需求，并提供快速响应的本地服务与技术支持，降低客户的运维与停机成本，提升产线整体利用率、自动化水平与良率表现与产品质量，赢得市场与广大客户的广泛认可、好评与长期稳定的合作意愿，为国产硅片湿法设备走向海外奠定基础。如需了解硅片清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。
微纳米气泡清洗工艺走红 高密度MNB发生器可改造传统槽式产线
2026年，微纳米气泡（MNB，Micro/Nano Bubble）在工件清洗中的应用持续受到关注。相关专利披露的三阶分段式清洗工艺显示，高密度MNB发生器可直接适配传统清洗产线，仅需在现有设备上加装即可完成改造，且适用对象包括半导体晶圆、光伏硅片、光学镜片、精密机械构件等。微纳米气泡靠空化与界面作用增强清洗效果，为湿法清洗提供了一种低损伤、低药剂消耗的新工艺思路。 微纳米气泡为何能增强清洗 微纳米气泡直径极小，比表面积大，在水中能长时间悬浮并不断崩解。气泡崩解时产生局部的高温高压与微射流，可松动晶圆表面的颗粒与有机残留，同时增强药液的润湿与渗透。相比单纯的化学浸泡，MNB辅助清洗能用更少的化学药剂、更温和的条件达到相近的去除效果，尤其适合对损伤敏感的精密工件。 改造传统产线的经济价值 专利强调MNB发生器可直接加装到现有槽式清洗产线，1、2槽共用一台发生器，3、4槽共用一台，无需整体更换设备。这种低改造成本的升级方式，对已建成产线极具吸引力：客户不必淘汰原有清洗设备，就能提升清洗效果、降低药剂用量。对设备厂商而言，提供MNB改造模块也是拓展存量市场的机会。 MNB与兆声的关系 微纳米气泡清洗与兆声清洗都靠物理作用增强去除，但机理不同。兆声靠高频声波在液体中产生空化，能量集中；MNB靠大量微小气泡的崩解与界面作用，更温和、覆盖更均匀。两者可以单独使用，也可以与化学药液、喷淋组合。对不同材料与图形，设备厂商往往需要在兆声、MNB、毛刷等多种物理辅助手段中选择最合适的物理辅助组合，实现在去除效率、图形损伤与运行成本之间取得最佳平衡，提升产线整体经济性，帮助客户稳定降本增效，提升最终产品的市场竞争力与可持续的盈利水平，增强企业在行业周期中的抗风险能力与长期盈利能力，实现高质量、可持续、稳健健康的长期高质量发展。 在半导体晶圆上的应用前景 半导体晶圆对洁净度要求极高，MNB辅助清洗在颗粒去除、低损伤方面的潜力，使其成为兆声清洗之外的一种补充手段。不过，晶圆清洗对气泡密度、均匀性与颗粒控制要求更严，MNB技术要进入高端晶圆产线，还需要在稳定性与可重复性上充分验证。从精密构件到晶圆，MNB清洗的应用正在逐步向高端延伸。 在配套微纳米气泡与湿法清洗甩干工序方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）等设备，可与MNB辅助清洗、兆声、化学药液及超纯水系统配合使用，提供低损伤、低药剂消耗的湿法清洗甩干方案，帮助客户稳定降本增效，提升最终产品的市场竞争力与可持续的盈利水平，增强企业的抗风险能力与穿越行业周期、保持稳健、高质量发展的能力，也为国产湿法装备的海外市场推广与长期稳健发展，积累良好的市场口碑与广大客户的信任。如需了解低损伤清洗甩干方案，欢迎咨询热线：17177768881。
TrendForce预计四季度存储合约价续涨10%至20% 供需偏紧或延续至2027年
2026年10月，存储行业涨价预期持续强化。据TrendForce预测，2026年第四季度Conventional DRAM、HBM Blended及NAND Flash合约价将分别环比上涨10%至15%、15%至20%和15%至20%。另据Counterpoint数据，2026年三季度DRAM价格已环比上涨10%至20%，存储供需偏紧局面有望延续至2027年。AI算力需求爆发正推动存储行业进入新一轮景气上行周期。 Q4三大存储品类合约价齐涨 TrendForce预计2026年四季度传统DRAM合约价环比上涨10%至15%，HBM混合合约价上涨15%至20%，NAND Flash合约价同样上涨15%至20%。三大存储品类同步涨价，反映出AI服务器对HBM、高容量SSD与服务器DRAM的旺盛需求。HBM涨幅最大，因其直接供应AI加速卡，供需最为紧张。传统DRAM与NAND也受AI数据中心扩建带动，需求持续超预期。 Q3 DRAM已率先涨价10%至20% Counterpoint数据显示，2026年三季度DRAM价格已环比上涨10%至20%，开启了本轮存储涨价周期。进入四季度，涨价势头不仅未减，反而在HBM与NAND环节进一步扩大。行业普遍认为，存储供需偏紧的局面将延续至2027年，AI算力建设对存储的拉动是长期性的，而非短期脉冲。 AI需求驱动存储行业景气上行 本轮存储涨价的根本动力来自AI。大模型训练与推理对HBM、高带宽服务器内存以及高容量企业级SSD的需求持续爆发，带动存储原厂满产扩产。在AI算力投资周期中，存储已从配套环节升级为核心瓶颈之一。存储大厂纷纷上调资本开支、扩产HBM与先进DRAM，以应对持续增长的需求。HBM产能的扩张还挤占了传统DRAM产能，进一步放大了通用存储的供需缺口，形成全品类涨价的局面，原厂盈利与资本开支有望同步改善，进而带动新一轮设备采购与扩产周期。 存储扩产带动清洗检测设备需求 存储涨价与扩产相互促进：价格上行带动原厂盈利改善，进而加大资本开支；扩产则拉动设备采购。存储芯片产量大、工艺节拍快，对晶圆清洗、甩干、检测等湿法设备的连续运行能力与洁净控制要求极高。河北中科微电子有限公司专业生产全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，致力于半导体设备国产化替代。在存储行业景气上行周期中，公司产品持续服务于存储产线配套。 行业判断 TrendForce与Counterpoint对存储涨价的预测一致，表明存储行业正处于明确的上行周期。AI算力需求驱动下，存储合约价上涨有望延续至2027年，存储原厂扩产将带动前后道设备需求持续释放。 存储供需偏紧延续至2027年 多家机构判断，存储供需偏紧的局面将延续至2027年。一方面，AI服务器对HBM与高容量DRAM的需求持续超预期增长；另一方面，存储原厂的产能扩张受限于设备交期与建设周期，短期难以快速释放。HBM挤占传统DRAM产能，进一步加剧了通用存储的供应紧张。在供需两旺的格局下，存储合约价有望维持上行趋势，原厂盈利与资本开支也将同步改善。 总体来看，存储合约价Q4续涨10%至20%且供需偏紧延续至2027年，标志着存储行业进入明确上行周期，原厂扩产将持续带动前后道设备与材料的国产配套需求，产业链景气度有望长期维持高位运行的良好态势。 如需了解存储产线清洗甩干检测设备规格，欢迎拨打行业咨询热线：17177768881。
ACM Research将Ultra C Tahoe扩展为槽片混合湿法平台 兼顾长工艺与低交叉污染
2026年，ACM Research将其Ultra C Tahoe平台进一步扩展为混合湿法处理（wet processing）平台。该平台利用专有混合湿法技术，把槽式（batch）与单片（single wafer）工艺整合在同一架构中，使多种先进湿法工序可在同一平台完成。它既发挥槽式清洗适合长工艺时间、降低化学品消耗的优势，又具备单片清洗颗粒去除效率高、交叉污染小的特点。这种“槽片混合”思路，正在成为湿法设备架构演进的一个重要方向。 槽式与单片各有何优劣 槽式清洗把多片晶圆浸在同一槽液中批量处理，适合需要长时间反应的工艺（如某些去胶、腐蚀），且单片分摊的化学品成本低；但存在批次交叉污染风险，工艺一致性较难控制。单片清洗逐片处理、能量直接作用于每片，颗粒去除效率高、交叉污染小，但化学品消耗与节拍成本较高。长期以来，两种架构各有应用场景。 混合架构如何取长补短 Tahoe混合平台让晶圆可以在槽式与单片腔之间灵活流转：需要长时间浸泡、低化学品消耗的工序走槽式，需要高颗粒去除、低污染的工序走单片。通过统一架构与自动传输，晶圆在同一设备内完成多种湿法工序，既降低了化学品用量，又保证了关键清洗的单片质量。这种设计对追求良率与成本平衡的晶圆厂很有吸引力。 混合平台的自动传输挑战 槽片混合平台的难点不仅在工艺，还在自动传输。晶圆需要在槽式浸洗与单片腔之间精确转移，既要保证节拍，又不能引入颗粒或碎片。这对设备的EFEM（设备前端模块）、机械手与腔室对接精度提出了更高要求。国产设备厂要做混合平台，必须在自动传输与洁净控制上同步投入，否则工艺设计再好也难以在量产线上稳定落地，这是国产混合平台必须跨过的工程门槛，也是也是国产湿法设备综合能力与工程经验的集中体现，也是走向国际竞争、参与全球湿法设备市场竞争的必要条件，赢得更多国际客户与长期合作机会，拓展更广阔的海外市场空间，显著提升中国半导体装备的国际影响力与全球品牌价值，持续拓展海外订单、口碑与国际合作空间。 对国产湿法设备的启示 混合湿法平台的思路说明，未来湿法设备不是简单地“单片替代槽式”，而是按工艺需求灵活组合。国产设备厂在发展单片清洗机的同时，也可以借鉴槽片混合、多工艺集成的架构，针对特色工艺与先进制程设计更高效的湿法平台。这种架构创新，往往比单一参数提升更能形成差异化竞争。 在配套槽式与单片湿法工序方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、手动单片清洗甩干机（QXG-300-2YDN）、晶圆甩干机（6/8英寸）及EFEM专用清洗甩干系统，可按客户的工艺节点与产能需求，灵活配置单片或槽式湿法清洗甩干方案，满足客户不同工艺节点与产能规模的多样化需求，助力客户产能爬坡、良率提升与长期稳定、高效地运行，深受广大晶圆厂客户的好评、信赖与长期支持、复购意愿与市场口碑。如需了解槽片配套的清洗甩干设备，欢迎咨询热线：17177768881。
中德电子首创铬蚀刻液自净化技术 3.5万吨湿电子化学品满产二期将投产
2026年10月18日，位于江阴的中德电子（润玛股份旗下新一代微电子湿电子化学品制造平台）披露，公司首创铬蚀刻液“自净化”技术，攻克半导体湿电子化学品国产化又一难题。企业现有的3.5万吨产能已全部满产，二期项目即将验收投产，可年产高性能蚀刻液、光刻胶剥离及清洗配套试剂等核心湿电子化学品约6万吨。湿电子化学品是晶圆清洗、刻蚀、去胶等湿法工序的关键耗材，其国产化进展直接关系到清洗工艺的稳定性。 自净化技术解决什么 湿电子化学品在生产与使用过程中容易引入金属离子与颗粒杂质，影响晶圆良率。铬蚀刻液的“自净化”技术，能够在生产流程中自动降低杂质含量、保持化学品纯度，减少后处理步骤。对晶圆厂而言，更高纯度、更稳定的蚀刻液与清洗试剂，意味着刻蚀与清洗的一致性更好、良率波动更小。这类技术突破，是功能性湿电子化学品区别于通用化学品的核心壁垒。 满产扩产反映需求旺盛 3.5万吨产能全部满产、二期6万吨即将投产，说明下游晶圆厂对高端蚀刻液、剥离液与清洗试剂的需求持续旺盛。随着国内晶圆制造、先进封装与显示产线扩产，功能性湿电子化学品的消耗量同步上升。产能满产并快速扩产，从侧面印证了湿法工序耗材需求的景气度，也为清洗设备厂商的订单提供了需求支撑。 功能性湿电子化学品的壁垒 湿电子化学品分为通用型（硫酸、双氧水、氨水等）与功能性（刻蚀液、剥离液、CMP后清洗液等）。功能性化学品针对特定工艺定制配方，技术壁垒远高于通用品，也是决定清洗与刻蚀效果的核心变量。中德电子的铬蚀刻液自净化技术，正是在功能性化学品上的突破。这类产品国产化，意味着晶圆厂在关键工艺耗材上减少对海外依赖，供应链更安全，也为国产清洗设备的推广创造了更好的耗材配套环境，降低整机厂的工艺验证与采购成本，加快国产清洗设备在先进产线的导入与批量应用节奏，持续扩大国产清洗设备的市场份额与品牌影响力，实现高质量、可持续的发展，回馈广大客户与社会，实现企业的经济效益与社会效益，履行企业的社会责任，推动整个国产湿法设备行业的技术进步与生态完善。 耗材与设备的协同国产 蚀刻液、剥离液、清洗试剂与清洗设备是一体两面。没有稳定的高端耗材，再好的清洗机也发挥不出性能；没有合适的清洗机，耗材的配方优势也无法落地。中德电子等耗材企业的国产突破，与清洗机、甩干设备的国产替代相互支撑。当耗材与设备都能本地供应，晶圆厂才能在成本、交期与供应链安全上同时受益。 在配套清洗、刻蚀耗材应用的湿法设备方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）等装备，可与蚀刻液、剥离液、清洗试剂等湿电子化学品供液系统配套，实现机台与耗材的协同优化。如需了解清洗设备与耗材配套方案，欢迎咨询热线：17177768881。
盛美上海清洗产品矩阵日趋完整 单片高温SPM约占清洗设备市场三分之一
2026年10月，国内清洗设备龙头盛美上海披露的产品布局显示，公司已形成覆盖单片清洗、槽式清洗、单片槽式组合、晶圆背面清洗、溶剂清洗、晶圆边缘清洗、刷洗、湿法刻蚀与单片高温SPM等多种工艺的清洗产品组合。公司预计，高温硫酸过氧化氢（SPM）设备约占整个清洗设备市场的三分之一。随着客户完成首台设备验证、重复订单逐步增多，国产清洗设备的产品宽度与客户粘性正在同步提升。 产品矩阵宽到什么程度 晶圆制造中，不同工序对清洗的要求差异巨大：光刻前要去颗粒，刻蚀后要去残留，金属化前后要去金属污染，CMP后要去浆料。盛美把单片、槽式、背面、边缘、溶剂、刷洗等功能整合到不同机型，意味着同一供应商能覆盖绝大多数清洗场景。这种产品宽度不仅提高了单客户价值量，也减少了晶圆厂对接多家供应商的管理成本。对国产清洗设备而言，产品矩阵的完整度是与国际品牌竞争的重要筹码。 高温SPM为何占三分之一市场 高温SPM（硫酸加双氧水）依靠强氧化性去除光刻胶、有机残留与部分金属，是去胶与通用清洗中最常用的工艺之一。由于其应用面广、几乎每条产线都需要，SPM设备在清洗设备市场中占据约三分之一的份额。单片高温SPM相比槽式在均匀性、交叉污染控制上更优，是先进制程的主流方向。盛美在单片高温SPM上的突破，直接关系到其能否在这一最大细分市场中扩大份额。 清洗设备在产线中的价值量 清洗设备虽然不像光刻、刻蚀那样引人注目，但几乎贯穿晶圆制造的每一道工序，设备数量多、累计价值量大。随着制程缩小，清洗步骤占比上升，清洗设备的市场规模也随之扩大。对国产设备厂而言，在清洗这一用量大、国产化仍在推进的环节持续深耕，往往能获得稳定的订单与现金流。产品矩阵完整、客户重复订单增多，正是一家国产清洗设备厂走向成熟、获得市场认可的标志，也是持续成长、扩大市场份额、提升客户认可度、形成客户复购与良好市场口碑与客户长期信赖的重要基础，支撑企业长期、稳健、高质量地成长壮大，引领国产湿法清洗设备的技术进步与市场拓展的正确发展方向，值得国产设备厂商长期投入研发与服务。 从首台验证到重复订单 国产设备的推广往往遵循“首台验证—稳定运行—重复订单”的路径。当客户在一条产线上验证某款清洗机稳定后，会在更多产线重复采购。盛美提到重复订单逐步增多，说明其设备已经度过最艰难的导入期，进入口碑转化阶段。这一规律同样适用于所有国产清洗、甩干设备厂商：首批订单考验技术，重复订单考验稳定性与服务。 在国产单片清洗与甩干设备方向，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、二流体晶圆清洗机及EFEM专用清洗甩干系统，持续推进清洗、甩干设备的整机国产化与可靠性提升，帮助客户降低对进口设备的依赖。如需了解单片清洗甩干设备方案，欢迎咨询热线：17177768881。
RCA标准清洗在现代单片设备中的演进 SC1与SC2仍为颗粒与金属去除基石
自上世纪RCA标准清洗流程确立以来，SC1（氨水、双氧水、超纯水）与SC2（盐酸、双氧水、超纯水）一直是晶圆清洗的经典配方。进入2026年，尽管单片兆声、低温化学、稀释工艺不断涌现，SC1与SC2仍是去除颗粒与金属污染的基石，只是在现代单片设备中被重新设计：从槽式浸泡转为单片喷淋、兆声辅助与精确温控。这种“经典配方、现代实现”的演进，反映出湿法清洗技术在继承中不断优化。 SC1与SC2各自解决什么 SC1利用氨水与双氧水的协同作用，去除有机残留与颗粒，并使颗粒表面带电以减弱其与晶圆的吸附；SC2则利用盐酸去除金属离子（如钠、铁、铝等）污染。两者配合，构成了从有机/颗粒到金属的完整清洗链条。在CMP后、金属化前等关键节点，SC1/SC2仍然是不可替代的基础工艺。现代单片设备通过控制温度在50到65摄氏度区间，既保证去除效率，又减少对图形的腐蚀。 从槽式到单片的转变 传统RCA清洗在槽式设备中批量进行，化学品消耗大、存在交叉污染风险。现代单片设备把SC1/SC2改为逐片喷淋，配合晶圆旋转与兆声，用更少的化学品实现更均匀的清洗，并避免批次间污染。化学品的即时混合与回收也让单片清洗更环保、更可控。这一转变，正是湿法设备从批量走向单片的核心动因之一。 化学品消耗与回收的现代要求 传统RCA清洗化学品消耗量大、废液处理成本高。现代单片设备通过即时混合、按单片定量供液、在线浓度监控与废液回收，大幅降低了化学品消耗与排放。这不仅是环保要求，也是晶圆厂控制运行成本的关键。国产清洗设备在化学品供给、回收与安全防护上的设计水平，直接影响其在高端产线的竞争力。经典SC1/SC2配方加上现代的化学品供给、回收与安全管理，正是湿法设备可持续、低成本、环保运行的发展方向，也是国产清洗设备追赶国际先进水平、实现从跟跑到并跑、部分领域领跑的重要抓手，具有长期战略意义，也将带动整个国产湿法清洗产业链在化学品、核心部件与整机制造上的协同进步，增强产业链自主可控能力与长期发展韧性，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献更大、更持久的力量。 经典配方与新技术的融合 SC1/SC2并未被新技术取代，而是与兆声、低温SPM、稀释化学液等融合。现代单片清洗机往往在同一腔体中依次完成SC1、兆声漂洗、SC2与超纯水冲洗、甩干，形成完整的单片清洗循环。设备厂商的竞争，不再是颠覆经典配方，而是在配方精度、均匀性、化学品消耗与干燥质量上做到极致。 在配套RCA标准清洗与单片甩干工序方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）及EFEM专用清洗甩干系统，可支持SC1/SC2等经典配方的单片喷淋、兆声辅助与无水印干燥，实现经典工艺的现代化、低成本与环保落地，帮助客户在激烈竞争中稳定提升良率与成本竞争力，实现高质量、可持续、稳定而健康的长期稳健发展。如需了解单片RCA清洗甩干方案，欢迎咨询热线：17177768881。
全自动晶圆去胶清洗机国产替代提速 特色工艺产线招标本土参与度高
2026年10月，行业对全自动晶圆去胶清洗机市场的盘点显示：2025年国内新建的12条8英寸以上特色工艺产线中，有7条将全自动晶圆去胶清洗机纳入首期设备招标清单，本土供应商参与度达到约86%。去胶清洗是光刻、刻蚀后去除硬化光刻胶与有机残留的关键湿法工序，随着MEMS、功率器件、LED外延片等特色工艺产线密集投产，国产去胶清洗设备的市场空间正在快速打开。 去胶清洗为何是特色工艺刚需 光刻胶在经过刻蚀、离子注入或高温工艺后会硬化成难去除的壳层，必须通过湿法化学（硫酸、双氧水、有机溶剂等）配合兆声、高压喷淋或毛刷去除。特色工艺（MEMS、功率、LED、化合物半导体）晶圆往往厚度不均、图形特殊，对去胶设备的耐腐蚀腔体、温控与多配方切换能力要求高。国产设备厂在这些细分场景灵活响应，比海外厂商更具成本与服务优势。 本土化参与度高的背后 约86%的本土参与度，说明国产去胶清洗机已经从“可用”走向“批量采用”。特色工艺产线对设备成本、交期与定制化要求较高，国产厂商能够快速配合客户调试配方、调整腔体结构，并提供及时的本地服务。相比之下，海外设备在价格、交期与响应速度上竞争力有限。这种本土化趋势，是国产湿法设备在特色工艺领域实现突破的典型样本。 耐腐蚀腔体是去胶设备的关键 去胶常用高温硫酸、双氧水与强溶剂，对腔体材质、管路与密封件腐蚀极强。国产去胶清洗设备普遍采用耐腐蚀材质（如聚四氟乙烯涂层、高纯石英或特种合金），并设计独立的废气与废液处理。腔体的耐用性直接决定设备的维护周期与运行成本，也是客户评价国产去胶设备的重要维度。在这方面积累足够经验，国产设备才能真正替代进口，而非仅在低价上竞争。 从去胶到清洗甩干的整线机会 去胶往往与清洗、漂洗、甩干连成一条湿法工序线。客户在采购去胶设备时，往往希望供应商能同时提供后续的漂洗、颗粒去除与干燥方案。国产设备厂若能提供“去胶—清洗—甩干”一体化单元，就能提高单台价值量并增强客户粘性。这也是从单机销售走向整线配套、提升客户粘性的重要机会，值得国产设备厂长期布局研发、工艺验证与客户服务，逐步形成自有品牌的干燥技术体系与工艺数据库，摆脱对海外干燥技术与核心部件的依赖，为国产单片清洗机的高端化、系列化提供有力支撑，也有助于提升整机的市场价值与客户粘性，形成持续的客户复购与良好市场口碑，支撑企业长期、稳健、可持续地发展壮大，在行业周期波动中始终保持技术、产品、服务与市场的领先地位。 在配套去胶、清洗与甩干的湿法工艺方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、磷化铟清洗机（SQX-150-5Y1D）、二流体晶圆清洗机、单片清洗甩干机及晶圆下片台等设备，可按MEMS、功率、LED、化合物半导体等特色产线的工艺需求灵活配置，支持多配方切换。如需了解去胶清洗甩干一体化方案，欢迎咨询热线：17177768881。
CMP后清洗流程拆解：高流量初冲洗去九成浆料 双刷配兆声SC1收尾
CMP（化学机械抛光）之后的清洗是良率守护的关键环节。近期行业对CMP后清洗流程的梳理显示：晶圆离开抛光台后，首先用高流量超纯水（DIW）立即冲洗，以稀释并带走大部分浆料，这一步可减少表面约90%到95%的颗粒负载，防止浆料在晶圆表面干涸；随后进入主刷洗（PVA刷）去除残留，再配合兆声与SC1（氨水、双氧水、超纯水混合液）进一步去除纳米颗粒与金属，最后以旋转润湿干燥（SRD）收尾。这套“初冲洗—刷洗—兆声—干燥”的组合，正是CMP后清洗的标准工艺逻辑。 初冲洗为何要“趁热打铁” 浆料一旦在晶圆表面干涸，颗粒就会牢牢附着，后续刷洗与兆声都难以彻底清除。因此，抛光结束后的高流量DIW冲洗必须迅速、充分，把浆料在半液态状态下稀释冲走。很多先进设备甚至在抛光台内就设置DIW喷淋，在晶圆被转移到清洗模块之前先做初步冲洗。这一环节的流量、压力与均匀性，直接决定后续清洗的难度。 双刷洗与兆声的分工 PVA软毛刷靠机械接触去除较大颗粒与有机残留，但对纳米级颗粒效果有限；兆声靠高频空化作用松动微颗粒，SC1化学液则溶解金属与有机污染。实际产线中，第一道刷洗常用氨水与超纯水，第二道刷洗用超纯水，再配合兆声与SC1，针对铜、钨、氧化物等不同表面优化配方。多种工艺组合，才能在去除颗粒的同时不损伤低k介质与精细图形。 铜与低k介质的腐蚀控制 CMP后清洗的一大难点，是在去除颗粒的同时不腐蚀铜互连、不损伤低k介质。清洗液的pH、氧化剂浓度与温度都必须精确控制，避免铜氧化或低k材料吸水劣化。因此，CMP后清洗配方往往针对铜、钨、氧化物等不同表面分别优化，并加入缓蚀成分。设备端则需要独立的药液通道与精确配比系统，防止不同配方交叉污染，这也是单片CMP后清洗机复杂度高于普通清洗、价值量更高的原因，是国产设备厂重点突破、提升单台价值量、客户认可度与市场份额的重要方向，也为更多特色工艺产线的设备国产化提供示范与可复制的经验，带动上下游零部件、材料与服务企业共同成长，完善本土湿法设备产业生态，增强整体竞争力与抗风险能力，牢牢把握国产替代的历史机遇，实现更大突破。 SRD干燥收尾的良率意义 CMP后清洗的最后一步是旋转润湿干燥（SRD）：晶圆在超纯水或润湿剂中旋转提升，配合氮气甩干，避免空气—水界面经过图形时造成水痕与颗粒附着。对铜互连、低k介质等敏感结构，SRD的润湿剂配方与旋转速度必须精确控制。干燥质量不过关，前面所有清洗都可能白费。 在配套CMP后清洗与甩干工序方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8英寸）、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）及检测灯（QG-150/QG-250），可满足CMP后纳米颗粒去除、金属污染控制与旋转干燥需求，配合客户优化清洗配方、稳定良率，并降低化学品消耗与整体运行成本，提升产线的经济性与长期竞争力，深受广大晶圆厂客户的认可、信赖与长期支持。如需了解CMP后清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。
芯源微获干式显影工艺专利授权 湿法显影向干式工艺拓展
据国家知识产权局信息，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的“一种改善显影工艺的装置及干式显影工艺方法”专利于2026年9月18日获得授权（授权公告号CN121432819B）。显影是光刻工艺中与湿法紧密相关的环节：传统显影靠碱性显影液喷淋、旋覆与超纯水冲洗完成，而干式显影工艺的探索，反映出国产涂胶显影设备厂正在从传统湿法向更精细、更少液体残留的工艺方向拓展。这对国产Track（涂胶显影）设备的技术升级具有标志意义。 显影为何与湿法紧密相关 光刻胶曝光后，需要显影液溶解可溶区域，再用超纯水冲洗、氮气甩干完成显影。整个过程涉及显影液配比、喷淋均匀性、旋覆转速、温度控制与最终干燥，本质上是一套精密湿法流程。显影不均匀、液体残留或水痕，都会直接影响图形分辨率与良率。因此，显影设备与清洗甩干设备在流体控制、旋覆干燥上有大量共通技术。 干式显影解决什么问题 随着图形尺寸缩小，传统液体显影在某些材料与结构上可能带来图形坍塌、线宽不均等问题。干式显影或改善型显影装置，旨在通过更精确的药液控制、更短的液体停留与更好的干燥，减少液体表面张力对精细图形的破坏。这类专利的出现，说明国产设备厂正在针对先进制程的显影难点进行原创性布局，而不只是复制成熟机型。 显影干燥与甩干技术相通 无论是湿法显影还是改进型干式显影，最终都要把晶圆表面的液体彻底干燥。旋覆去液、氮气吹扫、热板蒸发等显影干燥技术，与清洗后的甩干、热氮气烘干在原理上高度相通。因此，显影设备厂积累的旋覆与干燥经验，可以迁移到清洗甩干设备；反之亦然。这种技术共通性，让Track与清洗设备厂商在人才、工艺与核心部件上有广阔协同空间，也为国产湿法装备的整线化交付、良率提升与整体竞争力跃升奠定了坚实基础，有助于国产湿法装备在全球市场竞争中占据主动，拓展海外客户资源与长期增长空间，实现国产装备从国内替代到全球化布局的跨越，提升中国半导体装备在全球的品牌影响力与国际话语权，赢得更多海外客户与长期订单，拓展更广阔的国际市场空间，显著提升中国半导体装备的全球影响力与品牌价值。 国产Track设备的技术积累 涂胶显影（Track）长期由海外厂商主导，国产替代难度高。芯源微等企业通过持续专利布局，在显影装置、药液处理与干燥环节积累自主知识产权。这种积累与单片清洗设备的国产化相互呼应：两者都需要精密的流体控制、旋覆与干燥能力。对国产湿法设备产业链而言，Track与清洗机的协同发展，有助于整体提升国产设备的技术高度。 在配套显影后冲洗、清洗与甩干工序方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、EFEM专用清洗甩干系统及晶圆下片台等设备，可与涂胶显影产线的冲洗、干燥需求紧密配套，帮助客户缩短显影后工序的节拍。如需了解显影后清洗甩干方案，欢迎咨询热线：17177768881。
JST推出升级IPA基Apex晶圆干燥机 Marangoni型干燥缩短时间并减少颗粒
2026年10月13日，半导体湿法设备厂商JST宣布推出升级款IPA基Apex晶圆干燥机（wafer dryer）。该设备采用Marangoni（马兰戈尼）型干燥原理，借助专有设计缩短干燥时间、最小化颗粒残留，从而提升器件良率。这一动向表明，晶圆干燥环节正在从单纯的离心甩干，向IPA蒸汽辅助的Marangoni干燥演进，干燥工艺的每一次进步，都直接关系到清洗后晶圆能否实现真正的无水印、无颗粒表面。 Marangoni干燥为何能抑制水痕 晶圆经超纯水漂洗后，表面水膜在蒸发时容易留下水痕与金属残留。Marangoni干燥利用异丙醇（IPA）蒸汽在水膜表面形成表面张力梯度，引导水膜从晶圆中心向边缘收缩并被带走，而不是靠蒸发自然干燥。这种方式能显著减少水痕、斑点与颗粒残留，对图形密集、孔径细小的先进结构尤其重要。IPA蒸汽与超纯水、氮气的精确配合，是这类干燥机的技术核心。 缩短干燥时间的工程价值 干燥时间直接影响单片清洗机的节拍与产能。Marangoni型干燥机通过优化IPA分布、温度控制与腔室设计，在保证干燥质量的同时缩短循环时间。对晶圆厂而言，这意味着每片晶圆占用机台的时间更短，相同产能下需要的设备数量更少，单位投资成本下降。因此，干燥工艺的效率提升，与清洗腔数量、兆声模块一样，成为单片清洗设备竞争力的重要指标。 IPA干燥的安全与回收 异丙醇是易燃易挥发的有机溶剂，IPA基干燥机必须在安全设计上严格把关：腔室密闭、氮气惰化、浓度监控与防爆排风缺一不可。现代设备还会对IPA蒸汽进行冷凝回收，既降低运行成本，也减少有机排放。这些工程细节决定了Marangoni干燥机能否在量产线上长期稳定运行，而不仅是实验室里的工艺展示。对国产设备厂而言，掌握IPA干燥的安全、回收与精确控制技术，是切入高端干燥市场、与国际品牌在高端干燥市场同台竞争的重要门槛，也是国产装备在干燥环节实现自主可控、提升供应链安全与长期稳定性的关键一环，也增强了晶圆厂对国产设备长期稳定运行的信心，为后续批量采购、长期合作、复购与口碑传播创造有利条件，稳步扩大国产设备的市场份额与品牌影响力与客户信任度，实现高质量、可持续的发展，更好地回馈广大客户与社会。 离心甩干与Marangoni的互补 并非所有场景都需要Marangoni干燥。传统离心甩干（SRD）依靠高速旋转脱水，结构简单、成本较低，在成熟制程与大尺寸硅片中仍广泛使用；而Marangoni干燥在无水印、无颗粒方面更具优势，常用于先进制程与易损伤图形。现代湿法设备厂商往往同时提供离心甩干、热氮气烘干与IPA Marangoni干燥等多种方案，按客户工艺需求配置。 在晶圆甩干与复合干燥设备方面，河北中科微电子有限公司提供12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D，集高速离心甩干与双面氮气热风烘干于一体）、晶圆甩干机（6/8英寸）、手动单片清洗甩干机（QXG-300-2YDN）等设备，可按客户的工艺节点、图形类型与材料特性灵活配置干燥方案，兼顾干燥质量、节拍与运行成本，帮助客户提升整体效率。如需了解离心甩干与复合干燥设备，欢迎咨询热线：17177768881。
