在晶圆清洗技术路线中，二流体（two-fluid）清洗正受到越来越多关注。所谓二流体清洗，是把气体与液体在喷嘴内混合形成高速射流，利用气泡破裂与液体剪切力去除晶圆表面颗粒，相比单纯高压喷淋，具有更低机械损伤、更高颗粒去除效率的特点。随着先进制程对低损伤清洗要求提高，二流体清洗在脆弱结构、图形晶圆上的应用逐步升温。
二流体清洗的原理
二流体喷嘴把高压气体（通常是氮气或洁净空气）与清洗液混合，形成气液两相的高速微射流。气泡冲击晶圆表面时破裂产生局部剪切力，把附着的颗粒“弹”起来，再由液体冲走。与高压水喷淋相比，二流体用较少液体就能获得较强去除力，且射流可精确控制，对图形结构的损伤更小。
低损伤的工艺价值
先进制程中，晶圆表面有大量精细图形、低k介质与铜互连，高压喷淋容易造成图形倒伏、线宽损伤。二流体清洗以较温和的能量去除颗粒，兼顾去除率与低损伤，特别适合图形化晶圆、CMP后清洗等场景。在对损伤敏感的工序中，二流体正在成为传统喷淋的升级替代。
与兆声清洗的配合
二流体清洗与兆声清洗常配合使用：二流体负责较大颗粒与局部喷射，兆声负责均匀化与亚微米颗粒去除。两者集成在同一单片腔体中，形成“二流体粗洗+兆声精洗+超纯水漂洗+甩干”的完整流程。这种组合让单片清洗机在有限腔体中实现多种清洗模式，提升灵活性。
气液比与工艺参数
二流体清洗的效果高度依赖气液混合比、气体压力与射流角度。气体比例高则剪切力强但液体覆盖不足，液体比例高则温和但去除力下降。设备需要为不同图形、不同颗粒类型提供可程控的参数配方。这种工艺灵活性，是二流体设备能否在多场景推广的关键，也是设备厂工艺积累的体现。
国产设备的二流体布局
二流体清洗的关键在喷嘴设计、气液混合比控制与流体均匀性。国产设备厂已推出二流体清洗机型，并在特色工艺与存储产线中获得验证。相比海外设备，国产二流体设备在成本、定制与服务上更有优势。随着低损伤需求普及，二流体清洗有望成为国产单片清洗机的标配模块。
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