2026年10月，先进封装成为半导体行业关注焦点。在SEMICON West期间，Merck EMD Electronics发布的200人受访者调查显示，三分之二受访者将先进封装与测试视为增长瓶颈。与此同时，韩美半导体发布面向HBM4的TC Bonder 4与预计2027年面世的Wide TC Bonder，并展出五款2.5D封装设备，向全球代工与OSAT厂商供货。AI驱动下，先进封装产能与设备需求持续高涨。
三分之二受访者视先进封装为瓶颈
Merck在SEMICON West发布的200人受访者调查显示，三分之二受访者将先进封装与测试视为增长瓶颈。这一比例反映出，随着AI芯片向Chiplet、3D堆叠与HBM方向发展，后道先进封装产能已成为制约行业增长的关键环节。先进封装的技术复杂度与产能建设周期，使其成为产业链扩产的重点与难点。
韩美半导体发布HBM4 TC Bonder 4
韩美半导体在展会上发布面向HBM4的TC Bonder 4（热压键合设备），以及预计2027年面世的Wide TC Bonder。HBM4作为下一代高带宽内存，对堆叠键合的精度与产能要求大幅提高。TC Bonder是HBM堆叠的核心设备，韩美半导体的新品发布，瞄准HBM4量产带来的键合设备更新需求。
展出五款2.5D封装设备
韩美半导体同时展出五款2.5D封装设备，向全球代工与OSAT厂商供货。2.5D封装是AI加速器芯片的主流封装方案，CoWoS类产能持续紧张。五款2.5D封装设备覆盖不同应用场景，反映出先进封装设备厂商正加速产品布局，以应对AI芯片封装需求的爆发式增长。
HBM与先进封装扩产潮
HBM4、2.5D/3D封装、Chiplet异构集成的发展，正推动先进封装进入大规模扩产期。存储原厂与代工厂纷纷扩建HBM堆叠与2.5D封装产能，带动键合、减薄、清洗、检测等后道设备需求。先进封装已成为当前全球半导体设备市场中增长最快、最受关注的细分方向之一。
先进封装扩产带动湿法清洗检测
先进封装与HBM堆叠过程中，晶圆清洗、甩干、检测是保障多层堆叠良率与可靠性的关键工序。随着HBM4与2.5D封装产能扩张，相应的湿法清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机SG-8-12-2D、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台、晶圆检测灯QG-150/QG-250及防水型真空吸笔等产品，致力于先进封装与半导体产线的国产化配套。在HBM与先进封装扩产浪潮中，公司产品持续获得应用机会。
行业判断
三分之二受访者视先进封装测试为增长瓶颈，韩美半导体发布HBM4键合设备与五款2.5D封装设备，反映出AI驱动下先进封装已成为扩产焦点。随着HBM4与2.5D封装产能释放，后道键合、清洗、检测设备需求持续旺盛。
综合来看，三分之二受访者视先进封装与测试为增长瓶颈，韩美半导体发布HBM4 TC Bonder 4与五款2.5D封装设备，反映出AI驱动下先进封装已成为半导体扩产的核心焦点。随着HBM4与2.5D封装产能逐步释放，后道键合、减薄、清洗、检测等设备需求持续旺盛，上游清洗甩干检测等湿法配套设备需求同步增长，国产先进封装配套设备企业迎来快速增长期与广阔的市场发展机遇期。
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