2026年10月12日，普达特科技公告披露：自2026年3月24日相关公告发布以来，公司共取得29台新设备订单，其中14台为半导体设备新订单，包含单片清洗设备与炉管LPCVD设备，主要应用于客户的高端特色工艺半导体与第三代半导体产线。这一订单结构显示，国产湿法清洗设备与薄膜设备正在同步进入特色工艺与第三代半导体产线，国产设备的配套能力持续增强。
单片清洗设备在特色工艺中的位置
特色工艺（功率器件、模拟电路、传感器等）与第三代半导体（SiC、GaN）产线，对湿法清洗有特殊要求：器件结构多样、材料各异，清洗配方需要频繁调整。单片清洗设备每次只处理一片，工艺独立、交叉污染低，特别适合多品种、小批量的特色工艺产线。普达特把单片清洗设备纳入订单，正是契合这类产线的灵活需求。
清洗与炉管的协同配套
单片清洗设备与LPCVD炉管同时获得订单，反映出客户在一条产线上同时采购湿法与薄膜设备。清洗工序往往位于薄膜沉积前后：沉积前清洗保证基底洁净，沉积后清洗去除残留。同一供应商提供配套设备，可减少对接成本，也利于工艺联动。这种“清洗+薄膜”的组合订单，是国产设备厂整体能力提升的体现。
第三代半导体的湿法需求
SiC、GaN等第三代半导体材料硬度高、化学性质稳定，清洗难度比硅片更大。常规硅片清洗配方对某些SiC表面效果有限，需要专门的药液与工艺参数。同时SiC晶圆背面、边缘的颗粒去除也要求设备灵活。国产清洗设备进入第三代半导体产线，意味着其工艺能力得到客户认可，是一个重要的突破。
订单结构反映的客户结构
14台订单同时覆盖单片清洗与LPCVD炉管，且面向高端特色工艺与第三代半导体产线，说明客户不是单一逻辑大厂，而是一批专注特色工艺的制造企业。这类客户对设备的灵活性、本地服务要求高，正是国产设备相对海外厂商有优势的领域。随着特色工艺产线持续扩产，国产清洗与薄膜设备有望获得更多配套订单。订单结构的多元化，也降低了设备厂对单一客户的依赖。
国产设备的持续突破
从普达特的订单结构看，国产设备不再只在主流逻辑产线竞争，而是在特色工艺、第三代半导体等细分市场稳步渗透。这些市场虽然单体规模不大，但对国产设备的工艺验证与口碑积累至关重要。随着更多产线采用国产清洗与薄膜设备，国产供应链的成熟度将持续提升。
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