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中科院光电技术研究所晶圆背面与边缘清洗设备公开招标

2026-10-20 · Industry News

2026年9月20日,中国科学院光电技术研究所发布晶圆背面/边洗设备公开招标公告。科研院所专门为晶圆背面与边缘清洗设备立项采购,反映出在先进光学、半导体研究中,晶圆背面与边缘污染控制的重要性。背面清洗设备用于去除晶圆背面颗粒与薄膜残留,防止真空吸盘污染,是整片洁净管理中不可缺少的一环。

国产单片晶圆清洗设备

背面清洗为何单列设备

晶圆正面有器件,不能随意处理;背面则直接接触真空吸盘。背面残留的颗粒、浆料会在吸附时转移到平台,再沾染其他晶圆正面。随着制程缩小,背面污染的影响被放大,背面清洗从“可选”变为“必备”。科研院所专门采购背面/边洗设备,说明其研究对洁净度要求极高,背面管理必须独立成工序。

边洗与背洗的工艺集成

背面清洗与边缘清洗往往集成在同一设备:上喷管处理正面边缘,下喷管处理背面与背边缘。单片设备在同一腔体中完成正面、背面、边缘的清洗与甩干,减少转移污染,保障产线洁净度与良率稳定与生产效率,赢得更多晶圆厂信任与长期合作,扩大装机规模与客户覆盖面,提升品牌影响力与市场口碑,实现高质量、可持续的增长,回馈广大客户与社会,履行企业的社会责任。这种集成设计,让背面/边洗设备成为独立的机台,而非简单附加。科研院所采购的这类设备,往往要求多种工艺可程控。

科研采购的设备要求

科研院所的设备采购,不仅要求设备可靠,还要求工艺灵活、可拓展。研究人员需要在设备上试验不同工艺,因此设备的药液通道、参数程控、腔体可配置性很重要。这类采购对价格敏感度相对低,但对工艺弹性要求高,是国产中小设备厂可以切入的细分市场。

背面清洗的工艺要求

背面清洗对药液选择有特殊要求:不能损伤背面衬底,又要有效去除浆料与颗粒。通常采用稀酸、溶剂或超纯水配合兆声/二流体,定向处理背面。设备需要精确控制喷管位置,只处理背面而不影响正面器件区。这种定向处理的精度,是背面/边洗设备技术门槛所在,也是科研院所采购时关注的重点。

国产设备进科研市场的意义

科研院所是新工艺、新设备的“试验田”。国产背面/边洗设备若能进入科研采购清单,意味着其工艺能力得到研究机构认可,也能在前沿研究中积累数据。这种背书对后续进入量产线有积极作用。相比直接竞争量产大单,先从科研市场切入,是国产设备稳步成长的路径。

机械手与晶圆

在配套背面与边缘清洗甩干方面,河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机(SG-8-12-2D)、EFEM专用清洗甩干系统及真空吸笔(PT-02/PT-04),可实现整片、背面与边缘的连贯清洗甩干处理,减少转移污染,保障产线洁净度与良率稳定与生产效率,赢得更多晶圆厂信任与长期合作,扩大装机规模与客户覆盖面,提升品牌影响力与市场口碑,实现高质量、可持续的增长,回馈广大客户与社会,履行企业的社会责任。如需了解背面边洗配套,欢迎咨询热线:17177768881。

声明:新闻信息和图片来源于网络,如有侵权,请联系删除。

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