2026年10月14日，美国商务部CHIPS项目办公室宣布，已与格芯（GlobalFoundries）达成协议，修订现有CHIPS奖励条款，重新分配最高9.55亿美元资金，用于加速硅光子、硅锗与先进封装领域的投资。该修订将增加现有CHIPS奖励中面向AI、高性能计算与先进通信关键技术的比重。这一调整反映出全球主要经济体正将硅光子与先进封装列为半导体竞争的战略重点。
9.55亿美元转向硅光子与先进封装
美国商务部与格芯达成CHIPS法案修订协议，重新分配最高9.55亿美元，加速硅光子、硅锗与先进封装投资。这笔资金从既有CHIPS奖励中重新调配，体现出政策重心从单纯晶圆制造扩产，向AI与高性能计算关键技术倾斜。硅光子与先进封装被视为支撑AI算力网络的核心环节。
瞄准AI与高性能计算关键技术
此次资金调整聚焦于在AI、高性能计算与先进通信中日益重要的半导体技术。硅光子用于数据中心光互连，硅锗是高速光电器件的关键材料，先进封装则支撑Chiplet与3D堆叠。三者共同构成AI算力芯片的技术底座。美国通过CHIPS资金引导，力图在这些前沿方向保持制造竞争力。
格芯承接硅光子与硅锗投资
格芯作为全球主流代工厂，承接本次CHIPS修订资金，将扩大其在硅光子与硅锗工艺平台的产能。格芯在特色工艺与硅光代工领域具有积累，此次增资有助于其服务数据中心光互连与RF应用客户。这也意味着硅光代工产能正成为各国竞相布局的战略资源。
全球硅光与先进封装竞赛升温
美国CHIPS资金转向硅光子与先进封装，是全球半导体竞赛升温的缩影。在AI驱动下，光互连与先进封装已成为继先进逻辑制程之后的新竞争焦点。各国通过产业政策引导资本投向这些领域，将加速硅光、硅锗与先进封装技术的产业化与产能扩张。
硅光与先进封装扩产带动湿法设备
硅光子、硅锗与先进封装制造过程中，晶圆外延、光刻、清洗、检测是保障良率的关键工序。随着全球硅光与先进封装产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在全球硅光与先进封装扩产浪潮中，公司产品持续拓展应用场景。
行业判断
美国CHIPS法案修订重新分配9.55亿美元加速硅光子、硅锗与先进封装投资，反映出全球半导体竞争焦点向光互连与先进封装延伸。随着AI算力需求持续增长，硅光与先进封装产能将持续扩张，上游光芯片制造与检测设备同步受益。
综合判断，美国CHIPS法案修订重新分配9.55亿美元加速硅光子、硅锗与先进封装投资，反映出全球半导体竞争焦点正从先进逻辑制程向光互连与先进封装延伸。随着AI算力需求持续增长，硅光与先进封装产能将持续扩张，上游光芯片制造与检测设备同步受益，国产光通信配套设备企业迎来市场空间。
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