Cleaning Equipment
晶圆下片机（无接触式）
一、设备概况 1.1 应用领域：适用于晶圆抛光后，陶瓷盘上晶圆实现无接触式下片。 1.2 名称：无接触式晶圆下片机1.3 型号：XP-81.4 尺寸：长1190mm×宽600mm×高1120mm1.5 晶圆规格：2-6英寸 二、主要技术参数 加工尺寸：2-6英寸圆片陶瓷盘直径：485mm（不同尺寸盘需更换不同夹具）
01Product Details
一、设备概况
1.1 应用领域：适用于晶圆抛光后，陶瓷盘上晶圆实现无接触式下片。
1.2 名称：无接触式晶圆下片机
1.3 型号：XP-8
1.4 尺寸：长1190mm×宽600mm×高1120mm
1.5 晶圆规格：2-6英寸
二、主要技术参数
加工尺寸：2-6英寸圆片
陶瓷盘直径：485mm（不同尺寸盘需更换不同夹具）
02Technical Specifications
| 设备名称 | 无接触式晶圆下片机 |
|---|---|
| 设备型号 | XP-8 |
| 加工尺寸 | 2-6英寸圆片 |
| 陶瓷盘直径 | 485mm（不同尺寸盘需更换不同夹具） |
| 设备尺寸 | 长1190mm×宽600mm×高1120mm |
| 晶圆规格 | 2-6英寸 |
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