行业新闻
先进封装设备市场持续扩容 HBM与2.5D/3D封装带动后道需求
受人工智能与高带宽存储需求拉动，先进封装设备市场正持续扩容。其中，HBM（高带宽内存）堆叠、2.5D与3D封装成为增长最快的方向，并由此带动键合、贴片、清洗、减薄与检测等后道设备需求大幅上升。行业数据显示，先进封装在后道设备投资中的占比正在快速提高，后道设备的技术含金量也随之不断攀升。 HBM带动堆叠封装热潮 AI算力对内存带宽的需求近乎呈指数增长，HBM通过把多层存储芯片垂直堆叠并与逻辑芯片封装在一起，成为高性能计算芯片的标配。这一趋势直接拉动了多层晶圆键合、TSV、晶圆减薄与临时键合解键合等设备的需求。HBM产能的每一次扩张，都会带动一整套先进封装设备投资，相关封装设备的订单能见度已延伸到数年之后。 2.5D/3D封装重塑后道格局 除HBM外，2.5D中介层封装与3D堆叠也在快速普及。它们把多颗芯粒高密度集成在同一封装体内，对封装环节的精度、洁净度和良率提出了远高于传统封装的要求。后道设备由此从传统的打线、塑封，升级为晶圆级、高密度的先进封装设备，市场结构发生明显变化。国产封测厂在这一轮升级中积极扩产，也为国产后道设备提供了难得的验证舞台。 晶圆清洗与下片环节不可或缺 先进封装中，晶圆在键合、减薄前后都需要严格的清洗与表面处理，任何颗粒都可能影响键合良率。作为国产设备配套企业，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机（SG-8-12-2D）、EFEM专用清洗甩干机与晶圆下片台等产品，为先进封装产线提供高洁净度的晶圆清洗、甩干与自动上下料解决方案，保障堆叠与键合工序的良率稳定性。 后道设备的”前道化”趋势 先进封装的兴起，让传统后道设备越来越具备前道设备的特征：晶圆级处理、高真空环境、纳米级对准与严格的洁净度要求，都与前道工艺日益接近。这意味着后道设备的技术门槛与投资强度显著提升，也让一批原本服务前道的设备厂商有机会切入封装环节。对国产装备而言，这种”后道前道化”既是挑战，也是缩小与国际差距、实现换道追赶的重要机遇。 先进封装设备市场的扩容，对国产装备企业意味着一个换道超车的机会。在后道领域，国内外差距相对前道更小，国产设备更容易在新产线中获得验证机会。随着HBM与2.5D/3D封装需求持续爆发，国产键合、清洗、减薄与检测设备有望在这一轮扩产中实现从跟跑到并跑的转变。 这一轮由AI驱动的封装热潮，为国产后道设备提供了难得的成长土壤。 在后道设备前道化的趋势下，国产装备若能抓住HBM与2.5D/3D封装的扩产窗口，将有机会在这一领域实现整体突破。 可以预期，先进封装设备市场的高景气度将在未来数年内持续，国产后道装备企业正迎来难得的战略机遇期。 这一趋势对国产设备企业而言，是机遇，也是必须把握好的成长窗口。 从需求结构上看，人工智能算力芯片对内存带宽的拉动，是这一轮先进封装设备热潮最直接的发动机。一颗高性能计算芯片往往需要搭配多层堆叠的高带宽内存，才能匹配其巨大的数据吞吐需求，这使得多层晶圆键合、硅通孔、晶圆减薄等设备的订单能见度延伸到了数年之后。与此同时，二点五维和三维封装对洁净度、对准精度和良率的要求远高于传统打线封装，后道设备的技术含量和投资强度随之大幅提升，呈现出明显的”后道前道化”趋势。对国产装备企业来说，这是一个与全球差距相对较小、又能快速验证的新战场，谁能抓住这一轮扩产窗口，谁就有机会在先进封装设备领域实现整体突破。 可以预见，随着HBM与2.5D/3D封装产能持续扩张，先进封装设备市场将保持高景气，后道国产装备也将在配套中加速成熟。如需了解先进封装配套设备，咨询热线：17177768881。
Marangoni and IPA Drying: How Advanced Wafer Processes Suppress Watermarks and Particle Re-deposition
At the very last step of wafer wet cleaning, ‘drying’ may look simple, yet it often turns out to be the dividing line that decides yield. When the ultra-pure water…
Marangoni与IPA干燥工艺：如何抑制水痕与二次颗粒污染
在晶圆清洗的最后一步，”干燥”看似简单，却往往是良率的分水岭。当超纯水从晶圆表面蒸发时，残留的水膜会因表面张力在图形边缘形成水痕（water mark），并在干燥过程中把水中溶解的杂质颗粒重新带到晶圆表面。Marangoni干燥与IPA（异丙醇）干燥，正是为解决这一问题而发展出的先进干燥工艺，在先进制程中扮演着越来越重要的角色。 一、水痕与颗粒从何而来 超纯水蒸发时，气液界面不断后退，水中溶解的硅、金属离子及微米级颗粒会随水分在表面张力作用下富集，干燥后便残留为水痕与颗粒污染。图形尺寸越小、密度越高，水痕对后续工序的危害越大。传统离心甩干虽能快速脱水，但对图形缝隙中的残水与水痕抑制有限，尤其在先进逻辑与存储结构中，一次残留的水痕就可能导致整片晶圆报废。 二、Marangoni干燥原理 Marangoni效应利用两种液体表面张力的差异产生流动。IPA表面张力远低于水，在晶圆表面缓慢提升的液面处引入IPA蒸气，可在气液界面形成表面张力梯度，驱动水膜从晶圆中心向外排出，使液面平稳回落而不发生断裂，从而避免水痕产生。该工艺对线条密集、易受损的先进结构尤为友好，已成为高端干燥方案的重要技术路线。 三、IPA蒸汽干燥与SRD的配合 IPA蒸汽干燥通过在干燥腔内引入IPA蒸气，置换并带走晶圆表面的水分，实现无痕迹干燥。在实际产线中，它常与旋转冲洗干燥（SRD）配合使用：先离心甩除大部分水分，再以IPA蒸汽或热氮气完成精干燥，形成”粗脱—精干”的组合方案。这种组合既保证了干燥效率，又最大限度抑制了水痕与颗粒的二次附着，是高洁净度要求下的主流做法。 四、干燥工艺的选择逻辑 在实际产线中，究竟采用单纯离心甩干、IPA蒸汽干燥还是Marangoni干燥，取决于晶圆的图形结构、材料特性与成本预算。对于常规成熟制程，高速离心甩干加热氮气吹扫已能满足要求；而对于先进逻辑、存储及混合键合前的高洁净度要求，则需要引入IPA或Marangoni等更精密的干燥方式。设备厂商的竞争力，不仅在于提供某一种干燥工艺，更在于能根据客户的具体工艺场景，灵活组合”离心—热氮—IPA”等多种干燥手段，在良率与成本之间找到最佳平衡。 针对清洗后干燥环节的水痕与颗粒控制需求，河北中科微电子有限公司的单片清洗甩干机与12寸晶圆甩干机（SG-8-12-2D）通过高速离心甩干叠加双面氮气热风烘干，可有效抑制水膜残留，为后续工序提供干燥洁净的晶圆，并可与客户的干燥工艺要求协同调试，兼顾干燥效率与无痕迹效果。 在实际产线选型中，干燥方式的选择往往需要结合晶圆的图形密度、材料种类与产能要求综合权衡。离心甩干设备结构相对简单、处理节拍快，适合大批量成熟制程；而异丙醇蒸汽与马兰戈尼干燥虽然设备成本较高、处理时间略长，却能在先进图形结构上显著降低水痕与颗粒残留，是追求极致良率的先进产线不可或缺的环节。 值得强调的是，干燥环节的优劣往往不会在清洗当下显现，而是在后续光刻、沉积或键合等工序中才暴露为良率损失。因此，先进产线通常会对干燥后晶圆的水痕、颗粒与表面状态进行严格检测，并将干燥工艺参数纳入整线的良率监控体系，从源头把控每一片晶圆的干燥质量。 从水痕到颗粒，干燥环节的每一个细节都关乎良率。无论采用何种干燥工艺，其最终目标都是在保证干燥彻底的同时，最大限度减少水痕与二次颗粒，为下游工序提供一个洁净、干燥的晶圆表面。干燥工艺的每一次优化，都会直接转化为下游工序良率的提升。如需了解晶圆干燥与甩干设备的工艺方案，欢迎咨询热线：17177768881。
Semiconductor Equipment Clusters Take Shape as Yangtze Delta and Beijing-Tianjin-Hebei Advance Together
Competition in China’s semiconductor equipment industry is increasingly a competition of industrial clusters. The Yangtze River Delta, centered on Shanghai and Jiangsu, and the Beijing-Tianjin-Hebei region, are advancing together, each…
半导体设备产业集群效应凸显 长三角与京津冀协同并进
中国半导体设备产业的竞争，正日益体现为产业集群的竞争。以上海、江苏为核心的长三角集群与以北京、天津、河北为依托的京津冀集群协同并进，各自形成了整机、零部件、材料与应用的配套网络，集群效应正在显著降低国产设备的研发与制造成本，也让设备企业之间的协同更加紧密。 长三角：设备整机与零部件高地 长三角凭借雄厚的制造业基础与密集的晶圆制造、封测产能，聚集了一批国内领先的半导体设备整机厂与核心零部件供应商。从清洗、热处理到涂胶显影、量测检测，长三角已经形成较为完整的设备产业生态，能够就近为上海、苏南的晶圆厂提供快速响应与配套服务，是国产设备最重要的产业高地。完善的供应链让设备企业在调试、备件与服务上都具备明显的效率优势。 京津冀：研发与特色装备协同 京津冀则依托北京丰富的高校院所与研发资源，在装备研发、设计人才上优势明显；天津与河北则发挥制造、成本与区位优势，发展特色工艺设备与配套装备。近年来，京津冀围绕化合物半导体、清洗检测等特色方向布局专用设备，与长三角形成错位互补，共同构成国产设备的两大增长极。京津冀在科研成果转化与产业化落地之间的通道，也在不断打通。 河北装备企业融入区域协同 位于河北省邯郸市复兴区的河北中科微电子有限公司，正是京津冀半导体装备集群中的一员。公司主营全自动单片晶圆清洗机、磷化铟清洗机、晶圆甩干机、EFEM专用清洗甩干机、VGF单晶炉与晶圆下片台等产品，依托京津冀研发与制造协同优势，就近服务区域内晶圆制造与封装产线，并与长三角客户形成跨区域配套。 集群协同的更深一层含义 产业集群的价值，不仅在于地理上的靠近，更在于创新要素的高效流动。长三角与京津冀之间，正在形成”研发在北、制造在南”或”整机在东、配套在西”的分工协作：北京的科研成果可以到河北转化，长三角的整机厂可以就近采购京津冀的特色零部件。这种跨区域、跨环节的协同，让国产设备产业不必从零开始重复建设，而是在分工中快速成长，整体竞争力持续增强。 集群效应的进一步释放，还有赖于跨区域协同机制的持续完善。当整机厂、零部件商、材料供应商与晶圆厂在空间上集聚，创新的成本就会下降、迭代的速度就会加快。长三角与京津冀两大集群协同并进，正在让中国半导体设备产业形成一张分工明确、活力充沛的创新网络，为长期自主发展提供坚实支撑。 两大集群协同并进的格局，正在为中国半导体设备产业的长期发展注入持久动力。 无论是长三角的整机配套，还是京津冀的特色装备，两大集群的协同都在为国产设备产业注入源源不断的活力。 集群协同的深化，让国产设备产业在分工中不断成长，整体创新效率与竞争力持续提高。 这种跨区域的产业协同，正是中国半导体设备产业走向成熟的重要标志。 这一进程，值得整个半导体设备产业持续关注与期待。 从集群形成的深层逻辑看，半导体设备产业的竞争力越来越依赖于创新要素的空间集聚。当整机厂、零部件供应商、材料企业和晶圆厂在同一区域内高密度分布时，设备调试、备件供应、联合研发的成本都会显著下降，产品迭代速度也会明显加快。长三角凭借完整的制造配套和密集的晶圆产能，成为国产整机与零部件的高地；京津冀则依托北京的科研资源和津冀的制造基础，在研发转化和特色装备上形成错位互补。两大集群之间正在形成研发在北、制造在东、整机与配套相互支撑的分工网络，这种跨区域协同让国产设备产业不必从零重复建设，而是在分工协作中快速成长。 业内认为，长三角与京津冀两大集群的协同并进，正在重塑中国半导体设备的产业格局。集群越成熟，国产设备的成本、交付与服务能力就越强。如需对接国产设备配套，咨询热线：17177768881。
Megasonic Cleaning Goes High-Precision: Damage-Free Particle Removal Across the 950 kHz to 3 MHz Band
As cleaning objects move from micron-scale features toward nanoscale structures, traditional megasonic cleaning faces a new challenge: it must shake ultra-fine particles off patterned structures without damaging the fragile lines.…
兆声波清洗迈向高精密：950kHz至3MHz频段的无损颗粒去除
当清洗对象从微米级特征走向纳米级结构，传统兆声波清洗面临新的挑战：既要把附着在图形上的超细颗粒”震”下来，又不能损伤脆弱的线条。兆声波（Megasonic）清洗由此走向高精密化，950kHz至3MHz频段的应用成为兼顾”去除力”与”无损性”的关键，也成为衡量一家清洗设备厂商技术水平的重要标尺。 一、兆声波如何工作 兆声波通过换能器在清洗液中产生高频声波，形成稳定的流场与微小空化效应，驱动液体剪切晶圆表面，将纳米颗粒从表面剥离。与低频超声相比，兆声波的空化气泡更小、能量更温和，因此在去除颗粒的同时对结构损伤显著降低。这一特性使其在先进制程中逐渐取代传统低频超声，成为湿法清洗的主力物理手段。 二、频段选择的权衡 频率是兆声波清洗最核心的工艺参数。频率越高，波长越短、空化越精细，越适合清洗密集、脆弱的先进图形，但去除大颗粒的能力相对减弱；频率偏低则去除力更强，却可能带来图形损伤。行业实践中，950kHz左右是常用的”均衡频段”，而向1MHz、2MHz乃至3MHz延伸的高频兆声波，则越来越多用于高深宽比、易损伤结构的无损清洗。针对不同颗粒尺寸与图形密度，设备往往需要在多个频段之间灵活切换。 三、差异化技术路线 为进一步降低损伤，行业发展出空间收缩超声（SAPS）、极限损伤控制（TEBO）等差异化技术，通过调控声场分布与空化强度，实现”颗粒去除率”与”图形损伤率”的最佳平衡。这些技术往往与化学喷淋、单片旋转等方式集成，形成完整的单片高精密清洗方案。可以说，兆声波频段与声场控制能力，已成为单片清洗设备竞争的技术制高点。 四、兆声波与其它清洗方式的协同 在现代单片清洗设备中，兆声波往往不是单独使用，而是与化学药液喷淋、PVA刷洗、二流体喷射等方式协同配合。典型的清洗流程是：先以化学药液溶解污染物，再以兆声波或二流体剥离颗粒，最后以超纯水漂洗并离心干燥。兆声波频段的选择、药液浓度、温度与机械作用强度，需要根据具体的污染类型与图形结构进行联合优化。这种多手段集成的清洗能力，正是单片清洗设备区别于传统槽式清洗的核心竞争力，也是国产设备厂商需要持续积累的工艺Know-how。 面向高精密清洗与后续干燥的协同需求，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机及单片清洗甩干机等产品，可结合兆声波、二流体等清洗方式与离心甩干干燥环节，为客户提供从清洗到干燥的整线湿法配套，并针对不同材料与图形结构提供工艺适配。 从技术演进看，兆声波清洗的频段选择始终在去除能力与结构损伤之间寻找平衡。早期设备多采用较低频段以获得更强的颗粒去除力，而随着图形尺寸不断缩小，设备厂商逐步将工作频段向高频延伸，通过更精细的声场控制实现对脆弱结构的无损清洗。这种频段的上移，本质上是制程升级对清洗工艺提出的必然要求。 在现代单片清洗设备中，兆声波通常与化学药液喷淋、超纯水漂洗及离心干燥形成完整闭环。兆声波负责剥离颗粒，化学药液负责溶解污染物，离心甩干则负责彻底去除水分，三者协同才能在保证洁净度的同时避免对晶圆的二次损伤。设备厂商的竞争力，正体现在对这一整套协同工艺的精细控制之上。 从950kHz到3MHz，兆声波清洗的频段演进，本质是对”去除力”与”无损性”的持续平衡。随着清洗对象日益精密，兆声波频段与声场控制的精细化，将长期成为单片清洗设备技术演进的主线之一。清洗与干燥环节的协同优化，是高精密制程良率的重要保障。如需了解高精密清洗与甩干设备的配置，欢迎咨询热线：17177768881。
半导体设备零部件国产化提速 射频电源与真空系统成攻坚方向
半导体设备的国产化竞争，正从整机层面深入到核心零部件层面。在众多”卡脖子”部件中，射频电源与真空系统被视为攻坚的重点方向。随着国产刻蚀、沉积等设备放量，这两类长期由海外厂商主导的零部件，正迎来国产替代的关键窗口期，其突破程度直接关系到国产设备能否向更高阶工艺延伸。 射频电源：等离子体工艺的心脏 在刻蚀与薄膜沉积设备中，射频电源负责产生并稳定控制等离子体，其功率、频率与匹配精度直接决定工艺的均匀性与重复性。长期以来，高性能射频电源及匹配器主要由少数海外厂商供应，是国产设备提升性能的主要瓶颈之一。近年来，国内企业在射频电源功率稳定性、阻抗匹配与长时间运行可靠性上持续突破，已在多条国产产线上获得验证，并逐步从成熟制程向更精细工艺延伸。 真空系统：设备稳定运行的基础 几乎所有的半导体工艺都需要在高真空环境下进行。真空系统（包括干泵、分子泵及真空阀门）负责维持腔体的真空度与洁净度，其抽速、极限真空与无油污染能力直接影响工艺良率。国产真空系统正逐步在干式真空泵、分子泵及相关阀门上实现突破，降低设备对进口真空部件的依赖。一旦真空系统出现波动，整片晶圆的工艺结果都可能受到影响，因此其可靠性要求极高。 零部件生态决定整机成熟度 整机的成熟，离不开零部件生态的成熟。作为国产半导体设备企业，河北中科微电子有限公司在晶圆清洗机、甩干机与检测设备的研制中，同样注重关键部件的自主可控与国产化选型，并依托京津冀装备产业配套，推动射频、真空与温控等相关部件在国产设备上的批量应用，共同夯实国产装备的供应链基础。 零部件突破的长周期属性 射频电源、真空系统这类核心零部件的突破，往往需要数年的持续投入和大量产线验证，无法依靠短期仿制一蹴而就。国内企业一方面在技术指标上对标国际先进水平，另一方面通过在国产整机上长期试用积累数据、迭代改进。随着国产设备出货量不断增大，零部件企业也获得了更多真实工况的验证机会，形成”整机放量—零部件成熟—整机性能再提升”的正向循环，这一趋势正在多个细分部件上同时显现。 射频电源与真空系统的突破，是国产设备从”能用”走向”好用”的关键标志。这类部件往往决定了设备的性能上限与长期稳定性，是晶圆厂在采购时最为关注的环节之一。随着国产整机出货量增大，零部件企业获得的验证机会也越来越多，二者相互助推，正在共同推动中国半导体设备供应链向更高水平迈进。 射频与真空等关键部件的成熟，正在为国产设备向更高水平迈进铺平道路。 随着国产整机放量带来的验证机会增多，射频电源与真空系统等关键部件的成熟速度也在加快，形成双向促进的良性循环。 这类关键部件的成熟，不仅提升了国产设备的性能，也增强了晶圆厂在供应链安全方面的底气与信心。 从工艺设备的运行原理看，射频电源和真空系统虽然不像光刻镜头那样引人注目，却是刻蚀与沉积设备稳定运行的两大支柱。射频电源负责把电能转化为稳定的等离子体，其功率波动会直接反映到刻蚀速率和薄膜均匀性上；真空系统则为工艺提供洁净、干燥的环境，一旦真空度出现波动，整片晶圆的工艺结果都可能受到影响。这两类部件技术壁垒高、验证周期长，长期由海外厂商主导。国内企业近年来通过在国产整机上长期试用、积累真实工况数据，逐步缩小了性能差距。随着国产设备出货量持续增大，零部件企业获得的验证机会也越来越多，正在形成整机放量、零部件成熟、整机性能再提升的正向循环。 业内普遍认为，射频电源与真空系统的国产化，将是决定国产设备能否向更高阶工艺延伸的关键。随着攻坚持续推进，国产设备的自主化水平将再上台阶。如需了解国产设备配套进展，咨询热线：17177768881。
Semiconductor Equipment Components Go Domestic as RF Power and Vacuum Systems Become Key Battlegrounds
The localization competition in semiconductor equipment is moving from whole machines into core components. Among many chokepoint parts, RF power supplies and vacuum systems are regarded as key battlegrounds. As…
China Remains the World’s Largest Semiconductor Equipment Market for Yet Another Year
In the global semiconductor equipment landscape, China has once again retained its position as the world’s largest single market. According to SEMI and other industry sources, China’s share of worldwide…
