一、设备概况
1.1应用领域
可用于半导体新材料晶片、硅，砷化镓、碳化硅，掩膜版、太阳能电池基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光盘、医用玻璃基片等类似材料片子的高洁净度冲洗甩干。可达到同类进口设备性能。
1.2外观：
1）外形尺寸：长1059mm*宽959mm*高786mm
2）机身结构：不锈钢骨架+进口PP板外壳
3）适用2”-8”晶圆加工
1.3工艺参数
1）PSC-X可视化触摸控制系统，可存储和运行九个可编程的配方，每个配方步骤时间0-999秒
2）旋转速度：300-1000r/min
1.4设备配置
1）快速拆卸更换转子（单螺栓）
2）超高洁净阀门管件
3）无需氮气，通过独特设计的进风系统，经过超净高效系统过滤后的新风，实现快速风干。
4）冲水清洗功能（可选配）
5）静电消除装置和电阻率检测控制和探头（可选配）
1.5动力参数
1）电气：220V，3KW
2）CDA：Φ10气管，压力：0.25-0.3Mpa，流量：1L/min
3）DI：OD3/8管，压力：0.3-0.4Mpa，流量：20-25L/min（无选配冲水功能无此项）
4）排水：OD32mm(UPVC)