1. 产品概述：
防腐型晶圆真空吸笔是用于半导体、微电子行业，用于吸取和搬运晶圆的工具。它具备防静电、耐高温、耐酸碱的特性，适用于2"至12"晶圆的吸取。
2. 应用领域：
该工具专为晶圆制造及芯片生产流程中的湿法清洗阶段而设计，具备在腐蚀性化学药液中安全、精准地取放晶圆及芯片的能力。
3. 技术参数：
品牌与型号：
品牌： CSMHK
型号： VSP-PTW-2
适用尺寸：2寸3寸
材质
吸笔头： PEEK（聚醚醚酮），具有耐高温、耐化学腐蚀、低摩擦系数和优异的电气性能。
中间连接杆：钛管
笔身： 铁氟龙材质，防静电设计。
真空度：长寿命耐腐蚀PTFE隔膜电动泵： 提供-10pa—-50pa真空度。
真空端口： 集成了可更换的入口过滤器，保护工具免受灰尘颗粒的影响。
换气阀：长寿命耐腐蚀PTFE电磁阀。
释放泵：长寿命耐腐蚀PTFE隔膜电动泵： 提供10pa—50pa正压释放气。
操作方式：
按钮式操作： 真空常开，按下按钮释放晶圆。
脚踏式操作： 通过按下脚踏开关来吸取晶圆，松开脚踏后关闭真空并释放晶片。
防静电性能： 符合ESD防静电安全要求，适用于Class 100洁净室等级。
吸力/释放力调节：
可调式耐腐蚀电动泵： 通过旋钮调整吸力/释放力大小，以适应不同厚度和脆弱度的晶圆。
4. 产品特性：
高纯度： 不含有卤族元素，对半导体材料无污染。
耐高温： 吸笔头可以瞬间加温至300摄氏度，持续加温至250摄氏度。
结构设计： 便捷的结构设计，手动真空吸笔，拾取电子零件及小产品特别方便、简单。
吸力强劲： 体积小，吸力强，移动快速轻便。
保护产品表面： 不会污染产品表面。
5. 配件与选件：
吸笔头： 提供多种尺寸的PEEK吸笔头，包括VSP-PT-02（2寸）、VSP-PT-04（4寸）、VSP-PT-03（3寸）、VSP-PT-06（6寸）、VSP-PT-08（8寸）、VSP-PT-12（12寸），其他特殊尺寸可定制。
气管： 提供1/4英寸或6mm外径的气管，确保气流通畅。