应用领域
RCA清洗，:沉积前清洗，蚀刻后清洗，CMP后清洗，湿法刻蚀，EPI前清洗等
晶圆尺寸:50~300mm
工艺指标
蚀刻均匀性:片内:≤3%;片间:≤3%;批次间:≤3%;颗粒控制:增加值<20颗@0.3微米可根据要求定制
金属离子:<5E10 atoms/cm2
设备配置:
1个清洗工位
手动放片
支持化学液加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等(可选)酸、碱、有机液排风分离(可选)
支持化学液回收(可选)
高清摄像头，纯水防静电装置(可选)全面支持SECS/GEM通讯协议(可选)
主要技术参数
项目 | 主要性能指标和参数 |
加工硅片尺寸 | 2-12 英寸圆片 |
单次甩干数量 | 1片 |
工位数量（个） | 1 |
旋转速度 RPM/MIN | 10-5000 |
清洗方式 | 双面清洗（正面摆臂，背面喷嘴斜射） |
药液喷嘴 | 2路 晶圆上下面 1/4英寸 PFA管直出或喷嘴 |
吹气功能 | 常温氮气 1/4英寸 PFA管直出或喷嘴 |
药液槽 | 2个 材料PVDF 15L |
供药方式 | PVDF 隔膜泵/磁力泵 |
药液流量调节 | PTFE手阀 |
氮气流量调节 | PTFE手阀 |
纯水流量调节 | PTFE手阀 |
药液流量监控 | 实时监测和上下限报警可选 |
氮气流量监控 | 实时监测和上下限报警可选 |
排风风压监控 | 实时监测和上下限报警可选 |
排风流量监控 | 实时监测和上下限报警可选 |
制程运行关键参数历史记录 | 可选 |
上位机通讯 | 可选 |
清洗甩干时间 | 2-5min |
氮气压力 | 0.15Mpa，氮气管接口1/4英寸 |
纯水压力 | 0.2Mpa， 管接口1/4英寸 |
排水管 | 19mm卡套接头 |
显示/控制系统 | 4.3寸触摸屏/PLC可编程控制器 |
电源 | 220V |
整机功率 | 2KW |
外型尺寸（深*宽*高）mm | 长450mm*宽450mm*高550mm
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