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中科院光电技术研究所晶圆背面与边缘清洗设备公开招标
2026年9月20日，中国科学院光电技术研究所发布晶圆背面/边洗设备公开招标公告。科研院所专门为晶圆背面与边缘清洗设备立项采购，反映出在先进光学、半导体研究中，晶圆背面与边缘污染控制的重要性。背面清洗设备用于去除晶圆背面颗粒与薄膜残留，防止真空吸盘污染，是整片洁净管理中不可缺少的一环。 背面清洗为何单列设备 晶圆正面有器件，不能随意处理；背面则直接接触真空吸盘。背面残留的颗粒、浆料会在吸附时转移到平台，再沾染其他晶圆正面。随着制程缩小，背面污染的影响被放大，背面清洗从“可选”变为“必备”。科研院所专门采购背面/边洗设备，说明其研究对洁净度要求极高，背面管理必须独立成工序。 边洗与背洗的工艺集成 背面清洗与边缘清洗往往集成在同一设备：上喷管处理正面边缘，下喷管处理背面与背边缘。单片设备在同一腔体中完成正面、背面、边缘的清洗与甩干，减少转移污染，保障产线洁净度与良率稳定与生产效率，赢得更多晶圆厂信任与长期合作，扩大装机规模与客户覆盖面，提升品牌影响力与市场口碑，实现高质量、可持续的增长，回馈广大客户与社会，履行企业的社会责任。这种集成设计，让背面/边洗设备成为独立的机台，而非简单附加。科研院所采购的这类设备，往往要求多种工艺可程控。 科研采购的设备要求 科研院所的设备采购，不仅要求设备可靠，还要求工艺灵活、可拓展。研究人员需要在设备上试验不同工艺，因此设备的药液通道、参数程控、腔体可配置性很重要。这类采购对价格敏感度相对低，但对工艺弹性要求高，是国产中小设备厂可以切入的细分市场。 背面清洗的工艺要求 背面清洗对药液选择有特殊要求：不能损伤背面衬底，又要有效去除浆料与颗粒。通常采用稀酸、溶剂或超纯水配合兆声/二流体，定向处理背面。设备需要精确控制喷管位置，只处理背面而不影响正面器件区。这种定向处理的精度，是背面/边洗设备技术门槛所在，也是科研院所采购时关注的重点。 国产设备进科研市场的意义 科研院所是新工艺、新设备的“试验田”。国产背面/边洗设备若能进入科研采购清单，意味着其工艺能力得到研究机构认可，也能在前沿研究中积累数据。这种背书对后续进入量产线有积极作用。相比直接竞争量产大单，先从科研市场切入，是国产设备稳步成长的路径。 在配套背面与边缘清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、EFEM专用清洗甩干系统及真空吸笔（PT-02/PT-04），可实现整片、背面与边缘的连贯清洗甩干处理，减少转移污染，保障产线洁净度与良率稳定与生产效率，赢得更多晶圆厂信任与长期合作，扩大装机规模与客户覆盖面，提升品牌影响力与市场口碑，实现高质量、可持续的增长，回馈广大客户与社会，履行企业的社会责任。如需了解背面边洗配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
国产单片清洗机兼容大尺寸晶圆 化学湿法物理冲洗干燥一体化
2026年10月，国产单片清洗机产品持续迭代：新一代单片清洗机专为晶圆表面清洁设计，通过化学湿法、物理冲洗与干燥技术一体化，去除芯片制造过程中附着的颗粒、有机物、金属污染及自然氧化层，并兼容300毫米乃至更大尺寸晶圆。单片独立处理避免多片交叉污染，同时满足先进制程对洁净度的严苛要求。这种一体化设计，代表了国产清洗设备向更高精度、更大尺寸方向的演进。 单片独立处理的价值 单片清洗机每次只处理一片晶圆，工艺参数、药液供给与干燥都针对单一刻片优化。这从根本上避免了槽式多片同槽的交叉污染风险，也让每片晶圆的清洗效果更可控。在先进制程中，单片独立处理已成为高要求工序的标配，因为任何一片的污染都可能影响整批良率。 化学湿法与物理冲洗结合 现代单片清洗机不是单纯用水冲，而是把化学湿法与物理冲洗结合：化学药液（SC1、SC2、稀HF等）溶解颗粒与金属，再配合兆声、二流体等物理手段把残留去除。这种“化学+物理”协同，让清洗机在去除不同类型污染时都能保持效果，同时减少对晶圆表面的损伤。 干燥一体化的关键 清洗后的干燥往往决定最终洁净度：残留水痕会带来水迹斑与颗粒再沉积。现代单片清洗机把离心甩干、氮气热风干燥集成在同一腔体，清洗后立即干燥，不让晶圆在空气中暴露。这种“清洗—漂洗—干燥”一体化，减少了转移污染，也提升了设备自动化水平。 工艺配方的程控能力 单片清洗机的另一关键是工艺配方的程控能力。不同晶圆材料、不同污染类型需要不同的药液浓度、温度、转速与干燥参数。现代设备通过软件化的配方管理，让客户把成熟工艺保存为配方，一键调用。这种程控能力，既保证工艺稳定，又方便新客户快速上手，是国产单片清洗机竞争力的重要组成，深受客户认可与长期合作信赖与复购意愿，扩大市场覆盖面与品牌口碑，赢得更多优质订单与长期合作机会，拓展更广阔的国内外市场，提升国际影响力。 大尺寸晶圆的兼容 随着晶圆尺寸向300毫米主流乃至更大尺寸演进，清洗设备必须兼容不同尺寸。新一代国产单片清洗机通过可调整的卡盘、喷嘴与腔体设计，支持多种晶圆尺寸，让客户在同一设备上处理不同批次。这种兼容性，降低了客户的设备投资，也提高了产线的灵活性。 在配套大尺寸单片清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D，高速离心甩干与双面氮气热风烘干）、EFEM专用清洗甩干系统及晶圆下片台，可兼容多种尺寸晶圆，支持工艺配方程控管理，便于客户快速上线与稳定运行，深受客户好评与长期合作，拓展市场覆盖面与品牌价值，实现长期、稳健、高质量的发展，赢得更多优质订单与长期合作机会，拓展更广阔的国内外市场，提升国际影响力与品牌价值。如需了解大尺寸单片清洗甩干设备，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
铭普光磁推进定增不超12.83亿元 投向高速光模块光器件与光芯片智能制造
2026年10月，光通信企业扩产持续。铭普光磁正推进再融资，拟定增募资不超过12.83亿元，用于高速光模块智能制造项目、高速光器件及高端无源器件产业化建设项目、高速光芯片智能制造项目及补充流动资金。公司产品线全面覆盖AI算力、骨干传输、宽带接入三大高景气赛道，需求周期错位互补。定增方案已于8月19日经董事会审议通过。 拟定增募资不超过12.83亿元 铭普光磁筹划定增募资不超过12.83亿元，投向高速光模块、光器件与光芯片智能制造项目。募资规模可观，反映出公司在光通信高景气周期中加速扩产的决心。资金将主要用于产能建设与高端光芯片产业化，支撑公司在AI算力光互连需求爆发中的份额提升。 投向高速光模块与光器件项目 募资重点投向高速光模块智能制造项目、高速光器件及高端无源器件产业化建设项目。随着800G/1.6T光模块需求爆发，光模块与光器件产能持续紧张。铭普光磁扩产高速光模块与器件，旨在抓住AI数据中心建设提速带来的订单红利，提升规模化交付能力。 加码高速光芯片智能制造 定增项目中还包括高速光芯片智能制造项目。光芯片是光模块的核心器件，国产化率仍有提升空间。铭普光磁向上游光芯片制造延伸，有助于掌握核心器件供应、降低对外依赖。高速光芯片项目的建设，将提升公司在光通信产业链中的垂直整合能力。 三大高景气赛道错位互补 铭普光磁产品线全面覆盖AI算力、骨干传输、宽带接入三大高景气赛道，需求周期错位互补。AI算力光模块处于爆发期，骨干传输受益于5G/6G与数据中心互联，宽带接入则提供稳定基本盘。多赛道布局使公司能够平滑单一领域周期波动，保持整体经营稳健。 光通信扩产带动湿法检测设备 高速光模块、光器件与光芯片制造过程中，晶圆外延、光刻、清洗、检测是保障良率的关键工序。随着光通信产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在光通信扩产浪潮中，公司产品持续获得应用机会。 行业判断 铭普光磁推进12.83亿元定增、投向高速光模块光器件与光芯片智能制造，反映出光通信企业在AI需求驱动下加速扩产。随着800G/1.6T光模块需求爆发，光模块与光芯片产能持续紧张，上游制造与检测设备同步受益。 综合判断，铭普光磁推进12.83亿元定增、投向高速光模块光器件与光芯片智能制造，反映出光通信企业在AI需求驱动下加速扩产。随着800G/1.6T光模块需求爆发，光模块与光芯片产能持续紧张，上游晶圆制造与清洗甩干检测设备需求同步增长，国产湿法配套设备企业迎来发展机遇。 如需了解光通信产线清洗甩干检测设备方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
辽宁启动算力券补贴实施 按算力合同金额最高补贴30%年度上限200万元
2026年10月，地方算力支持政策密集落地。辽宁省财政厅会同省数据和政务服务局联合印发《辽宁省算力券政策实施细则》，正式启动算力券补贴实施：按算力合同实际发生金额给予最高30%补贴，同一单位年度补贴上限200万元，市县已有补贴可按规定叠加但累计比例不突破30%。申领主体年算力采购费用需达25万元及以上，算力供给方上架智能算力规模不低于要求。 算力券最高补贴30% 辽宁省算力券政策按算力合同实际发生金额给予最高30%补贴，同一单位年度补贴上限200万元。这一政策直接降低企业使用智能算力的成本，鼓励中小企业与科研机构采购算力资源。算力券作为财政补贴工具，旨在拉动本地算力消费，培育AI产业生态。 市县补贴可叠加但不超30% 政策规定，市县已有补贴可按规定叠加使用，但累计补贴比例不突破30%。这一设计既鼓励地方配套支持，又避免补贴过度导致资源错配。省级与市县政策协同，形成对算力消费的多层次支持体系，放大财政资金的引导效应。 申领门槛明确 算力券申领设置明确门槛：申领主体年算力采购费用需达25万元及以上，算力供给方上架智能算力规模不低于一定要求。门槛设置确保补贴资源流向真实有算力需求的企业，同时要求供给方具备相应算力规模，保障算力券的使用效率与资源匹配。 地方政策加码AI算力建设 辽宁算力券政策是地方政府加码AI算力建设的缩影。随着大模型与AI应用发展，算力成为新型基础设施。各地通过算力券、产业基金、智算中心建设等方式，推动算力资源下沉与普惠化。算力需求的扩张，最终传导至芯片、服务器与半导体制造产业链。 算力扩张带动半导体设备需求 算力基础设施建设拉动AI芯片、服务器与存储需求，进而传导至晶圆制造与先进封装产能扩张。算力券等政策推动算力消费增长，长期将带动上游半导体设备与材料需求。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8寸）、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，致力于半导体设备国产化替代。在算力与AI产业扩张带动下，公司产品持续受益于半导体产能建设。 行业判断 辽宁启动算力券补贴、最高补贴30%年上限200万元，反映出地方政府正通过财政手段推动算力普惠与AI产业发展。算力消费扩张将长期带动AI芯片与半导体制造需求，上游设备材料产业链同步受益。 总体来看，辽宁启动算力券补贴、按算力合同金额最高补贴30%且年度上限200万元，反映出地方政府正通过财政手段推动算力普惠与AI产业发展。算力消费的持续扩张将长期带动AI芯片、服务器与存储需求，进而传导至晶圆制造与先进封装产能建设，上游半导体清洗甩干检测等湿法设备需求同步受益。 如需了解半导体产线清洗甩干检测设备方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
槽式与单片清洗的产能与交叉污染权衡 先进产线两种模式并存
在晶圆清洗设备的选型中，槽式批量处理与单片处理是两种长期并存的模式。随着先进制程推进，单片设备的市场份额持续提升，但槽式设备并未被淘汰，而是在特定工序与节点中保持竞争力。理解两种模式在产能、交叉污染、成本上的权衡，对晶圆厂合理配置湿法设备至关重要，也是国产设备厂布局产品矩阵时需要把握的逻辑。 产能：批量的天然优势 槽式设备一次处理25片甚至更多晶圆，单位时间处理量大，单片设备则逐片处理。在对颗粒要求不极端的成熟工序，批量设备的产能优势明显，单位成本低。这也是为何功率、模拟、特色工艺产线大量采用槽式设备。产能与成本的权衡，是批量模式保持生命力的根本原因。 交叉污染：单片的核心优势 槽式设备中多片晶圆同槽浸泡，存在交叉污染风险：一片晶圆的残留可能影响其他片。单片设备每次只处理一片，工艺独立，从根本上避免了交叉污染。在先进逻辑、存储等对颗粒与金属要求极严的节点，单片设备的这一优势使其成为高要求工序的首选。交叉污染的管控，是单片替代批量的核心驱动力。 成本与灵活性的平衡 批量设备化学品消耗相对低（多片共享槽液），但换配方灵活性差；单片设备工艺切换快、配方独立，但化学品与超纯水消耗更高。晶圆厂的策略往往是“批量做成熟工序、单片做高要求工序”，在同一产线上两种设备并存。这种组合让成本与洁净度达到平衡，也是湿法设备生态丰富的原因。 产线规划中的选型逻辑 晶圆厂在规划湿法产线时，通常按工序划分：高洁净、小批量、先进节点用单片；大批量、成熟工序、成本敏感用槽式。设备厂提供清晰的选型建议，能帮助客户优化设备投资。这种选型逻辑不是非此即彼，而是组合搭配。国产设备厂若能同时提供两种模式并给出专业建议，就能在客户产线中获得更多机台份额与长期订单，扩大市场影响力与品牌价值，实现长期、稳健、高质量的发展，赢得更多优质订单与长期合作机会。 国产设备的双轨布局 国产湿法设备厂若只做单片或只做槽式，都会错失另一半市场。领先企业往往同时布局单片清洗机、槽式清洗机与槽片组合设备（如Tahoe），让客户根据工序灵活选择。这种双轨布局，既覆盖先进节点的高要求工序，也承接成熟节点的产能需求，是国产设备全面成长的方向。 在配套单片与槽式清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8英寸）、手动单片清洗甩干机（QXG-300-2YDN）及EFEM专用清洗甩干系统，可适应不同工序的产能与洁净度需求，优化客户设备投资，实现成本与洁净度的平衡，帮助客户提升整体良率与生产效率，增强市场竞争力与盈利水平，实现稳健、高质量地成长壮大，引领国产湿法清洗设备行业的发展方向，赢得更多晶圆厂的信任。如需了解单片槽式清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
东百集团3.16亿元跨界收购快灵光电 切入光探测芯片赛道
2026年10月13日，据光纤在线报道，东百集团拟以3.16亿元跨界收购快灵光电，切入光探测芯片赛道。光探测芯片是光通信、光传感与激光雷达的核心器件。传统零售商业企业跨界收购光探测芯片公司，折射出光电子芯片赛道的高景气吸引力，以及产业资本向半导体光电领域流动的趋势。 3.16亿元跨界收购快灵光电 东百集团拟以3.16亿元收购快灵光电，切入光探测芯片赛道。快灵光电专注于光探测芯片研发，产品可应用于光通信接收、光传感与激光雷达等领域。东百集团作为传统商业零售企业，通过跨界并购进入半导体光电赛道，是产业资本向高景气硬科技领域转移的典型案例。 光探测芯片应用场景广阔 光探测芯片是将光信号转换为电信号的核心器件，广泛应用于光通信接收端、光纤传感、工业检测与激光雷达等场景。在AI数据中心光模块、自动驾驶激光雷达与光纤传感需求带动下，光探测芯片市场快速增长。高速、高灵敏度光探测芯片成为产业链关注的热点。 跨界并购折射光电子高景气 传统商业企业跨界收购光探测芯片公司，折射出光电子芯片赛道的高景气与高吸引力。在AI算力与智能驾驶需求驱动下，光通信与光传感产业链整体处于高景气周期，吸引产业资本与跨界资金涌入。光探测芯片作为光接收端核心器件，受益于光模块与激光雷达需求的双重拉动。 光探测芯片国产替代空间大 高速光探测芯片长期部分依赖进口，国产替代空间广阔。随着国内光模块与光传感产业发展，对国产光探测芯片的需求快速增长。快灵光电等国内光探测芯片企业的发展，有助于提升国产光接收器件的自主可控水平。跨界资本的进入，也将加速光探测芯片的研发与产业化。 光探测芯片扩产带动湿法检测设备 光探测芯片基于III-V族或硅基光电子工艺，制造过程涉及晶圆外延、光刻、清洗、检测等工序，对洁净度要求极高。随着光探测芯片产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在光探测芯片产业扩张背景下，公司产品持续获得应用机会。 行业判断 东百集团3.16亿元跨界收购快灵光电、切入光探测芯片赛道，折射出光电子芯片赛道的高景气吸引力。随着光通信与激光雷达需求增长，光探测芯片国产替代与产能扩张将持续推进，上游光芯片制造与检测设备同步受益。 综合来看，东百集团3.16亿元跨界收购快灵光电、切入光探测芯片赛道，折射出光电子芯片赛道的高景气吸引力与产业资本向硬科技流动的趋势。随着光通信与激光雷达需求增长，光探测芯片国产替代与产能扩张将持续推进，上游光芯片制造与清洗检测设备同步受益。 如需了解光探测芯片产线清洗甩干检测设备，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
调查称三分之二受访者视先进封装测试为增长瓶颈 韩美半导体发布HBM4键合设备
2026年10月，先进封装成为半导体行业关注焦点。在SEMICON West期间，Merck EMD Electronics发布的200人受访者调查显示，三分之二受访者将先进封装与测试视为增长瓶颈。与此同时，韩美半导体发布面向HBM4的TC Bonder 4与预计2027年面世的Wide TC Bonder，并展出五款2.5D封装设备，向全球代工与OSAT厂商供货。AI驱动下，先进封装产能与设备需求持续高涨。 三分之二受访者视先进封装为瓶颈 Merck在SEMICON West发布的200人受访者调查显示，三分之二受访者将先进封装与测试视为增长瓶颈。这一比例反映出，随着AI芯片向Chiplet、3D堆叠与HBM方向发展，后道先进封装产能已成为制约行业增长的关键环节。先进封装的技术复杂度与产能建设周期，使其成为产业链扩产的重点与难点。 韩美半导体发布HBM4 TC Bonder 4 韩美半导体在展会上发布面向HBM4的TC Bonder 4（热压键合设备），以及预计2027年面世的Wide TC Bonder。HBM4作为下一代高带宽内存，对堆叠键合的精度与产能要求大幅提高。TC Bonder是HBM堆叠的核心设备，韩美半导体的新品发布，瞄准HBM4量产带来的键合设备更新需求。 展出五款2.5D封装设备 韩美半导体同时展出五款2.5D封装设备，向全球代工与OSAT厂商供货。2.5D封装是AI加速器芯片的主流封装方案，CoWoS类产能持续紧张。五款2.5D封装设备覆盖不同应用场景，反映出先进封装设备厂商正加速产品布局，以应对AI芯片封装需求的爆发式增长。 HBM与先进封装扩产潮 HBM4、2.5D/3D封装、Chiplet异构集成的发展，正推动先进封装进入大规模扩产期。存储原厂与代工厂纷纷扩建HBM堆叠与2.5D封装产能，带动键合、减薄、清洗、检测等后道设备需求。先进封装已成为当前全球半导体设备市场中增长最快、最受关注的细分方向之一。 先进封装扩产带动湿法清洗检测 先进封装与HBM堆叠过程中，晶圆清洗、甩干、检测是保障多层堆叠良率与可靠性的关键工序。随着HBM4与2.5D封装产能扩张，相应的湿法清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机SG-8-12-2D、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台、晶圆检测灯QG-150/QG-250及防水型真空吸笔等产品，致力于先进封装与半导体产线的国产化配套。在HBM与先进封装扩产浪潮中，公司产品持续获得应用机会。 行业判断 三分之二受访者视先进封装测试为增长瓶颈，韩美半导体发布HBM4键合设备与五款2.5D封装设备，反映出AI驱动下先进封装已成为扩产焦点。随着HBM4与2.5D封装产能释放，后道键合、清洗、检测设备需求持续旺盛。 综合来看，三分之二受访者视先进封装与测试为增长瓶颈，韩美半导体发布HBM4…
华工科技战配投资粤芯半导体近2亿元 围绕硅光与特色模拟芯片开展合作
2026年10月13日，据光纤在线报道，华工科技战略配售投资粤芯半导体近2亿元，重点围绕硅光、特色模拟芯片开展合作。华工科技作为光通信与激光装备龙头，通过战投绑定国内特色工艺晶圆代工厂，布局硅光与模拟芯片供应链。这一产业协同投资，折射出光通信龙头向硅光芯片制造上游延伸的趋势。 战配投资粤芯半导体近2亿元 华工科技战略配售投资粤芯半导体近2亿元。粤芯半导体是国内特色工艺晶圆代工厂，聚焦模拟、功率、光电融合等特色工艺。华工科技作为光模块与光器件龙头，通过战投绑定晶圆制造产能，保障硅光与特色模拟芯片的供应链安全。近2亿元的战略投资，体现出产业链上下游深度绑定的趋势。 围绕硅光与特色模拟芯片合作 双方重点围绕硅光、特色模拟芯片开展合作。硅光芯片是高速光模块的核心器件，特色模拟芯片则服务于电源、驱动与传感等场景。华工科技在光模块系统与光器件方面具备优势，粤芯在特色工艺代工方面具备制造能力，双方合作有助于打通硅光芯片设计到制造的产业链条。 光通信龙头向上游硅光延伸 华工科技的投资，是光通信龙头向上游硅光芯片制造延伸的典型动作。随着800G/1.6T光模块需求爆发，光模块厂商对硅光芯片产能的需求日益迫切。通过战投资金绑定晶圆厂产能，光模块厂商可以保障硅光芯片供应，并深度参与工艺协同开发，提升产品竞争力。 特色工艺代工需求旺盛 粤芯半导体聚焦特色工艺代工，正是国产模拟、功率与光电融合芯片制造的重要平台。在AI数据中心与新能源需求带动下，特色工艺晶圆代工产能持续紧张。华工科技战投粤芯，也反映出特色工艺代工产能正成为光通信与模拟芯片企业争抢的战略资源。 硅光与特色工艺扩产带动湿法设备 硅光芯片与特色工艺晶圆制造过程中，晶圆清洗、甩干、检测是保障良率的关键工序。随着特色工艺与硅光产能扩张，相应的湿法工艺设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机SG-8-12-2D、二流体晶圆清洗机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于半导体设备国产化替代。在硅光与特色工艺扩产背景下，公司产品持续获得配套机会。 行业判断 华工科技战配投资粤芯半导体近2亿元、围绕硅光与特色模拟芯片合作，反映出光通信龙头向上游硅光制造延伸的产业协同趋势。随着AI数据中心光模块需求爆发，硅光与特色工艺代工产能持续紧张，上游制造与检测设备同步受益。 总体而言，华工科技战配投资粤芯半导体近2亿元、围绕硅光与特色模拟芯片合作，反映出光通信龙头向上游硅光制造延伸的产业协同趋势。随着AI数据中心光模块需求爆发，硅光与特色工艺代工产能持续紧张，上游晶圆制造与清洗检测设备需求同步增长，国产配套设备企业持续受益。 如需了解硅光与特色工艺产线清洗甩干检测设备方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
槽式批量清洗QDR快速倾倒漂洗与MCR多槽漂洗工艺受关注
在批量湿法处理（wet bench）的工艺谱系中，QDR（Quick Dump Rinse，快速倾倒漂洗）与MCR（Multi Clean and Rinse，多清洗漂洗）是两种提升漂洗效率的关键技术。以ACM Research的Ultra C wb为代表的槽式设备，把SPM、RCA等化学清洗与QDR快速倾倒、MCR溢流漂洗集成在同一槽体，配合ATOMO干燥器完成干燥。这种工艺组合在先进节点仍有竞争力，原因在于批量处理的高产能与低化学品消耗。 QDR快速倾倒漂洗的原理 传统槽式漂洗靠超纯水缓慢溢流置换药液，耗时长、用水量大。QDR则在清洗完成后迅速把槽内药液一次性排空，再注入新鲜超纯水，通过快速倾倒与注满的湍流效应，在短时间内把残留化学液稀释到低位。这种“排空—注满”循环，比缓慢溢流更高效，显著缩短漂洗时间并降低超纯水用量。 MCR多槽漂洗的灵活性 MCR（Multi Clean and Rinse）在同一槽体中完成化学清洗与超纯水溢流漂洗，无需在不同槽间转移晶圆。晶圆在槽内先浸泡清洗，再切换为超纯水溢流漂洗，减少了转移过程中的空气暴露与二次污染。这种一体化设计，既节省设备占地，又保证工艺连贯性，适合对污染敏感的先进工序。 ATOMO干燥器的作用 槽式清洗后的干燥是难点：多片同时干燥容易出现水痕与不均匀。ATOMO等专门干燥器通过离心、氮气气流与IPA辅助，把槽内晶圆均匀干燥，避免单片干燥的产能瓶颈。干燥与清洗的协同，让批量湿法平台在先进节点仍能保持竞争力，而不是被单片设备完全替代。 超纯水用量的优化 QDR与MCR工艺的一个重要价值是降低超纯水消耗。传统溢流漂洗用水量大、排放多，而QDR通过快速倾倒大幅缩短漂洗时间，MCR则在同一槽内完成清洗与漂洗。在晶圆厂运行成本中，超纯水制备与处理是一项长期开支。清洗设备在设计时就考虑节水，不仅降低客户成本，也符合绿色制造的环保方向，长期效益显著，帮助客户降本增效，提升整体竞争力与盈利水平，实现稳健、高质量的成长壮大，引领国产湿法清洗设备行业的发展方向，赢得更多晶圆厂的信任。 批量与单片的工艺分工 批量湿法设备并非“落后”的代名词。对于对颗粒要求不极端、但产能与成本敏感的工序，批量处理仍是优选：一次处理25片或更多，单位成本低、化学品消耗少。先进节点只是把部分高要求工序转向单片，批量设备在成熟节点与特色工艺中仍有广阔市场。这种分工让湿法设备生态更完整。 在配套槽式与单片清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动槽式与单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8英寸）、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）及EFEM专用清洗甩干系统，可适应批量与单片不同工艺需求，帮助客户降低超纯水与化学品消耗，提升整体经济性与环保表现，符合绿色制造与可持续发展趋势，也为企业带来新的业务增长点与长期发展空间，支撑企业稳健、高质量地成长壮大，引领国产湿法设备行业发展方向，赢得更多晶圆厂的信任与长期合作，扩大装机规模。如需了解批量清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
光联芯科完成近10亿元A+轮融资 工信部发文加强光电共封装与智算超节点互联攻关
2026年10月，光通信与光电共封装领域再获资本与政策双重加持。光联芯科完成近10亿元A+轮融资，国寿资本等机构参投。政策方面，工业和信息化部印发《”人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，加强智算超节点光电互联技术攻关。 光联芯科完成近10亿元A+轮融资 光联芯科完成近10亿元A+轮融资，国寿资本等机构出手加码。融资反映出资本对光电共封装与光互连方向的持续看好。在AI数据中心对高带宽、低功耗光互连需求驱动下，光电共封装（CPO）与光交换技术成为产业热点，光联芯科等企业获得大额融资，有助于加速技术研发与产能扩张。 工信部发文加强光电共封装研发 工信部《”人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》提出，加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证。这一政策明确将光电共封装器件列为重点方向，为国内CPO与光互连产业提供了政策指引与发展空间。 智算超节点光电互联技术攻关 政策同时提出，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。智算超节点是AI算力集群的新型架构，对节点内部与节点间的光电互联提出极高要求。政策层面对光电互联技术攻关的部署，将推动光通信产业从可插拔向共封装方向演进。 CPO从可插拔向共封装演进 随着AI算力对带宽与功耗的要求不断提高，光互连正从可插拔模块向NPO/CPO共封装光学演进。光电共封装将光引擎与交换/计算芯片集成在同一封装内，显著缩短电互连距离、降低功耗。光联芯科融资与工信部政策共振，标志着国产CPO产业进入技术攻关与商业化并行的关键阶段。 光电共封装扩产带动湿法设备 光电共封装与光芯片制造过程中，晶圆外延、光刻、清洗、检测是保障良率的关键工序。随着CPO与光芯片产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在光电共封装产业升温背景下，公司产品持续拓展应用场景。 行业判断 光联芯科近10亿元A+轮融资与工信部加强光电共封装、智算超节点互联攻关的政策共振，反映出AI驱动下国产CPO与光互连产业进入加速期。随着技术攻关与商业化推进，光芯片制造与检测设备同步受益。 总体而言，光联芯科近10亿元A+轮融资与工信部加强光电共封装、智算超节点互联攻关的政策形成共振，反映出AI驱动下国产CPO与光互连产业进入加速发展期。随着技术攻关与商业化持续推进，光芯片与光电共封装产能不断扩张，上游晶圆制造与检测设备需求同步受益，国产湿法配套设备企业迎来市场空间。 如需了解光芯片与光电共封装产线清洗甩干检测设备，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
