产品分类 清洗设备

082026.10

晶圆下片机（无接触式）

一、设备概况 1.1 应用领域：适用于晶圆抛光后，陶瓷盘上晶圆实现无接触式下片。 1.2 名称：无接触式晶圆下片机1.3 型号：XP-81.4 尺寸：长1190mm×宽600mm×高1120mm1.5 晶圆规格：2-6英寸 二、主要技术参数 加工尺寸：2-6英寸圆片陶瓷盘直径：485mm（不同尺寸盘需更换不同夹具）

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晶圆下片台（QDR清洗台）

晶圆下片台（QDR清洗台）用于晶圆抛光下片与清洗操作，集成花洒、水枪、QDR槽及溢流净化等功能。 布局设置 1. 左侧花洒，右侧水枪；2. QDR用4寸使用时配置一个小支撑；3. CASS是在满水溢流页面2cm下；4. 水溢流有阀门可控，并加装流量计，调节时可直观目视流量。 主要结构特征 无接触式晶圆下片机主要由主轴旋转部分、片盒夹具、工作腔、机架、门盖部分、QDR槽、洁净管路部分、电气控制等组成。

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手动单片清洗甩干机

单片清洗甩干机是高洁净度清洗甩干设备，具有高速甩干、快速烘干、效率高的特点，不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。主要用于兼容2-4寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的刷洗干燥工艺。

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二流体晶圆清洗机

主营二流体晶圆清洗机、掩膜版清洗机、光刻板清洗机、晶圆去胶清洗机，高压气液喷淋去除纳米颗粒，湿法化学剥离光刻胶，无损清洗光罩光刻图形，适配 4-12 寸硅片、化合物衬底。

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磷化铟清洗机（半自动单片清洗机）

半自动单片清洗机是高洁净度清洗设备，具有药液清洗、高速甩干、快速烘干、效率高的特点，不同晶圆尺寸可通过快速更换甩干头来实现。主要用于兼容4-12寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的刷洗干燥工艺。

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全自动单片晶圆清洗机

全自动单片晶圆清洗机采用先进的清洗技术和自动化控制系统，能够在无尘环境中对单个晶圆进行高效且精确的清洗处理。该设备通常包含晶圆传输系统、化学溶液供给系统、超纯水冲洗系统、干燥系统等主要组成部分。