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华工科技战配投资粤芯半导体近2亿元 围绕硅光与特色模拟芯片开展合作
2026年10月13日，据光纤在线报道，华工科技战略配售投资粤芯半导体近2亿元，重点围绕硅光、特色模拟芯片开展合作。华工科技作为光通信与激光装备龙头，通过战投绑定国内特色工艺晶圆代工厂，布局硅光与模拟芯片供应链。这一产业协同投资，折射出光通信龙头向硅光芯片制造上游延伸的趋势。 战配投资粤芯半导体近2亿元 华工科技战略配售投资粤芯半导体近2亿元。粤芯半导体是国内特色工艺晶圆代工厂，聚焦模拟、功率、光电融合等特色工艺。华工科技作为光模块与光器件龙头，通过战投绑定晶圆制造产能，保障硅光与特色模拟芯片的供应链安全。近2亿元的战略投资，体现出产业链上下游深度绑定的趋势。 围绕硅光与特色模拟芯片合作 双方重点围绕硅光、特色模拟芯片开展合作。硅光芯片是高速光模块的核心器件，特色模拟芯片则服务于电源、驱动与传感等场景。华工科技在光模块系统与光器件方面具备优势，粤芯在特色工艺代工方面具备制造能力，双方合作有助于打通硅光芯片设计到制造的产业链条。 光通信龙头向上游硅光延伸 华工科技的投资，是光通信龙头向上游硅光芯片制造延伸的典型动作。随着800G/1.6T光模块需求爆发，光模块厂商对硅光芯片产能的需求日益迫切。通过战投资金绑定晶圆厂产能，光模块厂商可以保障硅光芯片供应，并深度参与工艺协同开发，提升产品竞争力。 特色工艺代工需求旺盛 粤芯半导体聚焦特色工艺代工，正是国产模拟、功率与光电融合芯片制造的重要平台。在AI数据中心与新能源需求带动下，特色工艺晶圆代工产能持续紧张。华工科技战投粤芯，也反映出特色工艺代工产能正成为光通信与模拟芯片企业争抢的战略资源。 硅光与特色工艺扩产带动湿法设备 硅光芯片与特色工艺晶圆制造过程中，晶圆清洗、甩干、检测是保障良率的关键工序。随着特色工艺与硅光产能扩张，相应的湿法工艺设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机SG-8-12-2D、二流体晶圆清洗机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于半导体设备国产化替代。在硅光与特色工艺扩产背景下，公司产品持续获得配套机会。 行业判断 华工科技战配投资粤芯半导体近2亿元、围绕硅光与特色模拟芯片合作，反映出光通信龙头向上游硅光制造延伸的产业协同趋势。随着AI数据中心光模块需求爆发，硅光与特色工艺代工产能持续紧张，上游制造与检测设备同步受益。 总体而言，华工科技战配投资粤芯半导体近2亿元、围绕硅光与特色模拟芯片合作，反映出光通信龙头向上游硅光制造延伸的产业协同趋势。随着AI数据中心光模块需求爆发，硅光与特色工艺代工产能持续紧张，上游晶圆制造与清洗检测设备需求同步增长，国产配套设备企业持续受益。 如需了解硅光与特色工艺产线清洗甩干检测设备方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
光联芯科完成近10亿元A+轮融资 工信部发文加强光电共封装与智算超节点互联攻关
2026年10月，光通信与光电共封装领域再获资本与政策双重加持。光联芯科完成近10亿元A+轮融资，国寿资本等机构参投。政策方面，工业和信息化部印发《”人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，加强智算超节点光电互联技术攻关。 光联芯科完成近10亿元A+轮融资 光联芯科完成近10亿元A+轮融资，国寿资本等机构出手加码。融资反映出资本对光电共封装与光互连方向的持续看好。在AI数据中心对高带宽、低功耗光互连需求驱动下，光电共封装（CPO）与光交换技术成为产业热点，光联芯科等企业获得大额融资，有助于加速技术研发与产能扩张。 工信部发文加强光电共封装研发 工信部《”人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》提出，加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证。这一政策明确将光电共封装器件列为重点方向，为国内CPO与光互连产业提供了政策指引与发展空间。 智算超节点光电互联技术攻关 政策同时提出，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。智算超节点是AI算力集群的新型架构，对节点内部与节点间的光电互联提出极高要求。政策层面对光电互联技术攻关的部署，将推动光通信产业从可插拔向共封装方向演进。 CPO从可插拔向共封装演进 随着AI算力对带宽与功耗的要求不断提高，光互连正从可插拔模块向NPO/CPO共封装光学演进。光电共封装将光引擎与交换/计算芯片集成在同一封装内，显著缩短电互连距离、降低功耗。光联芯科融资与工信部政策共振，标志着国产CPO产业进入技术攻关与商业化并行的关键阶段。 光电共封装扩产带动湿法设备 光电共封装与光芯片制造过程中，晶圆外延、光刻、清洗、检测是保障良率的关键工序。随着CPO与光芯片产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在光电共封装产业升温背景下，公司产品持续拓展应用场景。 行业判断 光联芯科近10亿元A+轮融资与工信部加强光电共封装、智算超节点互联攻关的政策共振，反映出AI驱动下国产CPO与光互连产业进入加速期。随着技术攻关与商业化推进，光芯片制造与检测设备同步受益。 总体而言，光联芯科近10亿元A+轮融资与工信部加强光电共封装、智算超节点互联攻关的政策形成共振，反映出AI驱动下国产CPO与光互连产业进入加速发展期。随着技术攻关与商业化持续推进，光芯片与光电共封装产能不断扩张，上游晶圆制造与检测设备需求同步受益，国产湿法配套设备企业迎来市场空间。 如需了解光芯片与光电共封装产线清洗甩干检测设备，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
半导体封装材料龙头菲高科技启动北交所上市辅导 北证50ETF等创新举措稳步推出
2026年10月20日，半导体封装材料企业菲高科技启动北交所上市辅导，加速资本化进程。菲高科技是半导体封装材料领域龙头，2026年5月刚进入北交所创新层。此次申报恰逢政策暖风：证监会主席吴清在10月19日金融街论坛年会上表示，将锚定打造服务创新型中小企业主阵地，稳步推出北证50ETF、新股市值配售等创新举措。截至10月18日，北交所排队企业已达203家。 菲高科技启动北交所上市辅导 菲高科技作为半导体封装材料龙头，启动北交所上市辅导，加速资本化进程。公司2026年5月刚进入创新层，是北交所优质标的。封装材料是半导体后道制造的关键环节，涵盖封装基板、引线框架、塑封料等品类。登陆北交所将为公司扩产研发提供直接融资渠道。 北证50ETF等创新举措稳步推出 证监会主席吴清在10月19日金融街论坛年会上明确表示，将锚定打造服务创新型中小企业主阵地，稳步推出北证50ETF、新股市值配售等创新举措。北证50ETF的推出将为北交所引入增量资金，提升市场流动性与定价效率。政策面的持续暖风，为半导体等硬科技中小企业登陆资本市场创造了良好环境。 北交所排队企业达203家 截至10月18日，北交所排队企业已达203家，市场活跃度持续提升。在科创板、创业板之外，北交所正成为专精特新与硬科技中小企业上市的重要选择。半导体封装材料、设备零部件等细分领域的”隐形冠军”，有望借助北交所实现跨越式发展。 封装材料国产替代空间广阔 半导体封装材料是后道制造的基础，长期部分依赖进口。随着先进封装与Chiplet发展，封装材料向高导热、低介电、高密度方向升级。国产封装材料企业在政策与资本支持下，正加速替代进口。菲高科技等龙头企业的资本化，将助力国产封装材料产业做大做强。 封装扩产带动湿法检测设备 先进封装与封装材料生产过程中，晶圆清洗、甩干、检测是保障可靠性的关键工序。随着封装材料与封装产能扩张，相应的湿法工艺设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机SG-8-12-2D、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台、晶圆检测灯QG-150/QG-250及防水型真空吸笔PT-02/PT-04等产品，致力于半导体与先进封装产线的国产化配套。在封装材料产业资本化扩产背景下，公司产品持续获得应用机会。 行业判断 菲高科技启动北交所上市辅导、北证50ETF等创新举措稳步推出，反映出资本市场对半导体封装材料等硬科技中小企业的支持持续加强。随着北交所活跃度提升，国产封装材料与设备企业将迎来资本化与产业发展的双重机遇。 综合判断，菲高科技启动北交所上市辅导、北证50ETF等创新举措稳步推出，反映出资本市场对半导体封装材料等硬科技中小企业的支持持续加强。随着北交所市场活跃度提升与政策暖风频吹，国产封装材料与设备企业将迎来资本化与产业发展的双重机遇，封装产线的清洗甩干检测等配套需求也将随之增长。 如需了解封装与半导体产线清洗甩干检测设备，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
美国CHIPS法案修订重新分配9.55亿美元 加速硅光子硅锗与先进封装投资
2026年10月14日，美国商务部CHIPS项目办公室宣布，已与格芯（GlobalFoundries）达成协议，修订现有CHIPS奖励条款，重新分配最高9.55亿美元资金，用于加速硅光子、硅锗与先进封装领域的投资。该修订将增加现有CHIPS奖励中面向AI、高性能计算与先进通信关键技术的比重。这一调整反映出全球主要经济体正将硅光子与先进封装列为半导体竞争的战略重点。 9.55亿美元转向硅光子与先进封装 美国商务部与格芯达成CHIPS法案修订协议，重新分配最高9.55亿美元，加速硅光子、硅锗与先进封装投资。这笔资金从既有CHIPS奖励中重新调配，体现出政策重心从单纯晶圆制造扩产，向AI与高性能计算关键技术倾斜。硅光子与先进封装被视为支撑AI算力网络的核心环节。 瞄准AI与高性能计算关键技术 此次资金调整聚焦于在AI、高性能计算与先进通信中日益重要的半导体技术。硅光子用于数据中心光互连，硅锗是高速光电器件的关键材料，先进封装则支撑Chiplet与3D堆叠。三者共同构成AI算力芯片的技术底座。美国通过CHIPS资金引导，力图在这些前沿方向保持制造竞争力。 格芯承接硅光子与硅锗投资 格芯作为全球主流代工厂，承接本次CHIPS修订资金，将扩大其在硅光子与硅锗工艺平台的产能。格芯在特色工艺与硅光代工领域具有积累，此次增资有助于其服务数据中心光互连与RF应用客户。这也意味着硅光代工产能正成为各国竞相布局的战略资源。 全球硅光与先进封装竞赛升温 美国CHIPS资金转向硅光子与先进封装，是全球半导体竞赛升温的缩影。在AI驱动下，光互连与先进封装已成为继先进逻辑制程之后的新竞争焦点。各国通过产业政策引导资本投向这些领域，将加速硅光、硅锗与先进封装技术的产业化与产能扩张。 硅光与先进封装扩产带动湿法设备 硅光子、硅锗与先进封装制造过程中，晶圆外延、光刻、清洗、检测是保障良率的关键工序。随着全球硅光与先进封装产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在全球硅光与先进封装扩产浪潮中，公司产品持续拓展应用场景。 行业判断 美国CHIPS法案修订重新分配9.55亿美元加速硅光子、硅锗与先进封装投资，反映出全球半导体竞争焦点向光互连与先进封装延伸。随着AI算力需求持续增长，硅光与先进封装产能将持续扩张，上游光芯片制造与检测设备同步受益。 综合判断，美国CHIPS法案修订重新分配9.55亿美元加速硅光子、硅锗与先进封装投资，反映出全球半导体竞争焦点正从先进逻辑制程向光互连与先进封装延伸。随着AI算力需求持续增长，硅光与先进封装产能将持续扩张，上游光芯片制造与检测设备同步受益，国产光通信配套设备企业迎来市场空间。 如需了解硅光与先进封装产线清洗甩干检测设备，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
盛美OCTOPUS单片清洗设备再获新订单 覆盖12英寸背面与溶剂RCA清洗
2026年10月11日，盛美上海在港交所公告披露：公司成功获得多份正式设备采购订单，其中OCTOPUS与OCTOPUS-SP单片清洗设备覆盖12英寸晶圆背面清洗、溶剂清洗、RCA清洗等工艺，其中包含4台硫酸清洗设备。这一订单结构表明，国产单片清洗设备在背面、溶剂、RCA与高温硫酸清洗等多个工艺方向同时获得客户认可，产品矩阵的广度正在转化为订单。 12英寸背面清洗的价值 晶圆背面清洗常被忽视，却直接影响真空吸盘的洁净度。背面残留的颗粒、浆料会在吸附过程中转移到平台，再影响正面。随着12英寸产线对洁净度要求提高，背面清洗从“可选”变为“必备”。OCTOPUS覆盖背面清洗，说明国产设备已经把背面工艺作为独立模块开发，而非简单附加。 溶剂与RCA清洗的并存 溶剂清洗与RCA清洗是两种互补工艺：RCA以水基化学液为主，去除颗粒与金属；溶剂清洗则擅长有机物与厚胶残留。同一设备平台同时支持两种工艺，意味着客户可以在不同工序灵活切换，无需采购多台专用设备。这种多工艺集成能力，是单片清洗设备竞争力的重要来源。 硫酸清洗设备的高温挑战 硫酸（SPM）清洗温度高、腐蚀性强，用于去除光刻胶与有机残留。4台硫酸清洗设备同时获得订单，说明客户在去胶与有机残留去除环节有大量需求。高温硫酸清洗对腔体材质、药液输送与废气处理要求极高，是清洗设备中技术门槛较高的一类。国产设备能批量获得此类订单，反映其高温工艺的成熟度。 重复订单与客户验证 从公告看，这类订单多来自已完成首台验证的客户。单片清洗设备属于高可靠性要求装备，客户从首台验证到批量采购往往需要一两年。一旦验证通过，重复订单就会持续释放，形成稳定收入。盛美OCTOPUS系列获得多份正式订单，说明其在多个工艺上已度过客户验证期，进入批量复购阶段，收入可见性显著增强，为全年业绩提供有力支撑，赢得客户信赖。 产品矩阵带来的订单广度 从背面、溶剂、RCA到高温硫酸，盛美OCTOPUS系列几乎覆盖了单片清洗的主要工艺。这种产品广度让客户可以“一站式”采购，也让国产设备在同一客户产线上获得更多机台份额。随着产品矩阵持续完善，国产清洗设备的订单有望从单点突破走向批量配套。 在配套多种单片清洗甩干工艺方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、磷化铟清洗机（SQX-150-5Y1D）及EFEM专用清洗甩干系统，可支持背面、溶剂与水基多种单片清洗工艺，满足客户多样化工艺需求，扩大市场份额与品牌影响力，实现长期稳健高质量、可持续的发展，回馈广大客户与社会，履行企业的社会责任，推动国产湿法设备走向世界，提升国产设备的国际竞争力，赢得更多海外客户与国际订单，提升国产设备全球地位与话语权，赢得更多国际客户信赖与复购，提升国产设备全球地位。如需了解多工艺单片清洗甩干方案，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
西安奕材三季报扭亏为盈 AI需求拉动12英寸硅片供需趋紧涨价订单锁定2027年
2026年10月19日，西安奕材披露三季报实现扭亏为盈。受AI需求拉动，12英寸硅片供需趋紧，公司涨价订单已锁定2027年量价。前三季度产品结构向高附加值迁移，销量同比增长超四成。产能建设方面，西安基地第二工厂计划于年底达成50万片/月产能，武汉基地第三工厂已完成主厂房结构封顶，预计2027年6月提前投产。国产12英寸硅片正迎来量价齐升的景气周期。 三季报扭亏为盈，销量增超四成 西安奕材2026年前三季度实现扭亏为盈，产品结构向高附加值迁移，销量同比增长超过四成。扭亏为盈的背后，是AI算力需求拉动12英寸硅片供需趋紧。随着晶圆厂满产扩产，大硅片需求持续旺盛，国产12英寸硅片厂商迎来量价齐升的经营拐点。 涨价订单锁定2027年量价 受AI需求拉动，12英寸硅片供需趋紧，西安奕材涨价订单已锁定2027年量价。这意味着公司未来一年的出货量与价格均获得较强确定性。硅片作为晶圆制造的基础材料，其涨价与长单锁定，反映出下游晶圆厂对产能的长期信心，也为硅片企业盈利改善提供支撑。 西安二厂年底50万片，武汉三厂提前投产 西安奕材产能建设有序推进，目前已建成两座基地、三个智能工厂。西安基地第二工厂计划于2026年底达成50万片/月产能；武汉基地第三工厂已完成主厂房结构封顶，预计2027年6月提前投产。2029年项目全部达产后，公司12英寸硅片产能将迈上新台阶，进一步缩小与国际龙头的差距。 大硅片国产替代加速 12英寸硅片长期由海外厂商主导，国产替代空间广阔。在AI需求与晶圆厂扩产带动下，国产大硅片正加速验证导入。西安奕材等国内企业产能快速爬坡，有助于提升国产硅片自给率，保障产业链供应链安全。大硅片国产化已成为半导体材料自主可控的重要环节。 硅片扩产带动湿法设备需求 12英寸硅片制造与晶圆制造过程中，晶圆清洗、甩干、检测是贯穿全程的关键工序。随着大硅片产能扩张，相应的湿法工艺设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8寸）、手动单片清洗甩干机QXG-300-2YDN、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于半导体设备国产化替代。在大硅片与晶圆厂扩产浪潮中，公司产品持续获得配套机会。 行业判断 西安奕材三季报扭亏、12英寸硅片涨价订单锁定2027年，反映出AI驱动下国产大硅片进入量价齐升周期。随着西安与武汉基地产能释放，国产硅片自给率将持续提升，上游制造与检测设备同步受益。 总体来看，西安奕材三季报扭亏为盈、12英寸硅片涨价订单锁定2027年量价，反映出AI驱动下国产大硅片进入量价齐升的景气周期。随着西安二厂与武汉三厂产能陆续释放，国产12英寸硅片自给率将持续提升，硅片制造与晶圆制造环节的清洗、甩干、检测等湿法设备需求同步增长，国产配套设备企业迎来发展机遇。 如需了解硅片与晶圆产线清洗甩干检测设备方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
龙图光罩三季报披露 珠海40至28nm产线推进设备选型 配套KrF与ArF高端光罩
2026年10月20日，龙图光罩披露三季报，第三季度单季净利润同比下降88.89%。与此同时，公司40nm至28nm产线项目正稳步推进：全资子公司珠海龙图实施的项目主体厂房已于2025年9月封顶，目前正推进竣工验收、净化装修及设备选型采购，环评已于2026年4月获批。达产后将配套建设KrF-PSM、ArF-PSM等高端光罩能力，客户结构持续向高端升级。 Q3单季净利同比下降88.89% 龙图光罩第三季度单季净利润同比下降88.89%，短期业绩承压。光掩模版行业受下游晶圆厂资本开支节奏与产品结构调整影响，季度间业绩波动较大。尽管短期利润承压，公司仍持续推进高端产线建设与客户结构升级，为中长期发展积蓄动能。 珠海40至28nm产线推进设备选型 40nm至28nm产线项目由全资子公司珠海龙图实施，主体厂房于2025年9月封顶，目前正推进竣工验收、净化装修及设备选型采购。环评已于2026年4月获批。该项目是公司向高端制程光掩模升级的关键布局，设备选型与采购阶段标志着产线建设进入实质推进期。 配套KrF与ArF高端光罩能力 项目达产后，将配套建设KrF-PSM、ArF-PSM等高端光罩能力。KrF与ArF光刻用相移光掩模版是先进与成熟高端制程的关键耗材，技术壁垒高、价值量大。高端光罩国产化是半导体产业链自主可控的重要环节，龙图光罩布局KrF/ArF高端光罩，有助于填补国内高端掩模供给缺口。 客户结构向高端晶圆厂升级 龙图光罩核心客户已覆盖国内主要晶圆代工厂与IDM厂商，客户结构持续向高端升级。随着国内晶圆厂向28nm及更先进制程推进，对KrF/ArF高端光掩模的需求快速增长。公司高端产线投产后，有望深度绑定国内主流晶圆厂，提升高端产品收入占比。 高端光罩扩产带动湿法检测设备 光掩模版制造与晶圆光刻工艺中，掩模清洗、甩干、检测是保障图形转移精度与良率的关键工序。随着高端光罩产线建设与晶圆厂扩产，相应的清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8寸）、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台、晶圆检测灯QG-150/QG-250及防水型真空吸笔PT-02/PT-04等产品，致力于半导体设备国产化替代。在高端光罩与晶圆产线扩产浪潮中，公司产品持续获得配套机会。 行业判断 龙图光罩短期业绩承压，但珠海40至28nm产线推进设备选型、配套KrF/ArF高端光罩，反映出国产光掩模版向高端升级的长期趋势。随着国内晶圆厂高端化推进，高端光罩国产替代空间广阔，上游清洗检测设备同步受益。 总体来看，龙图光罩短期业绩承压，但珠海40至28nm产线推进设备选型、配套KrF/ArF高端光罩，反映出国产光掩模版向高端制程升级的长期趋势。随着国内晶圆厂高端化推进与28nm产线扩产，高端光掩模国产替代空间广阔，掩模清洗、检测等配套设备需求同步增长，国产湿法设备企业迎来发展机遇。 如需了解光罩与晶圆产线清洗甩干检测设备方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
普达特科技获14台半导体设备正式订单 含单片清洗设备与LPCVD炉管
2026年10月12日，普达特科技公告披露：自2026年3月24日相关公告发布以来，公司共取得29台新设备订单，其中14台为半导体设备新订单，包含单片清洗设备与炉管LPCVD设备，主要应用于客户的高端特色工艺半导体与第三代半导体产线。这一订单结构显示，国产湿法清洗设备与薄膜设备正在同步进入特色工艺与第三代半导体产线，国产设备的配套能力持续增强。 单片清洗设备在特色工艺中的位置 特色工艺（功率器件、模拟电路、传感器等）与第三代半导体（SiC、GaN）产线，对湿法清洗有特殊要求：器件结构多样、材料各异，清洗配方需要频繁调整。单片清洗设备每次只处理一片，工艺独立、交叉污染低，特别适合多品种、小批量的特色工艺产线。普达特把单片清洗设备纳入订单，正是契合这类产线的灵活需求。 清洗与炉管的协同配套 单片清洗设备与LPCVD炉管同时获得订单，反映出客户在一条产线上同时采购湿法与薄膜设备。清洗工序往往位于薄膜沉积前后：沉积前清洗保证基底洁净，沉积后清洗去除残留。同一供应商提供配套设备，可减少对接成本，也利于工艺联动。这种“清洗+薄膜”的组合订单，是国产设备厂整体能力提升的体现。 第三代半导体的湿法需求 SiC、GaN等第三代半导体材料硬度高、化学性质稳定，清洗难度比硅片更大。常规硅片清洗配方对某些SiC表面效果有限，需要专门的药液与工艺参数。同时SiC晶圆背面、边缘的颗粒去除也要求设备灵活。国产清洗设备进入第三代半导体产线，意味着其工艺能力得到客户认可，是一个重要的突破。 订单结构反映的客户结构 14台订单同时覆盖单片清洗与LPCVD炉管，且面向高端特色工艺与第三代半导体产线，说明客户不是单一逻辑大厂，而是一批专注特色工艺的制造企业。这类客户对设备的灵活性、本地服务要求高，正是国产设备相对海外厂商有优势的领域。随着特色工艺产线持续扩产，国产清洗与薄膜设备有望获得更多配套订单。订单结构的多元化，也降低了设备厂对单一客户的依赖。 国产设备的持续突破 从普达特的订单结构看，国产设备不再只在主流逻辑产线竞争，而是在特色工艺、第三代半导体等细分市场稳步渗透。这些市场虽然单体规模不大，但对国产设备的工艺验证与口碑积累至关重要。随着更多产线采用国产清洗与薄膜设备，国产供应链的成熟度将持续提升。 在配套特色工艺与第三代半导体清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、二流体晶圆清洗机及EFEM专用清洗甩干系统，可灵活调整配方适应硅片、SiC、GaN等多种材料，助力特色工艺与第三代半导体产线良率提升，赢得客户长期信赖与复购，扩大国产设备市场份额与品牌口碑，赢得更多优质订单与长期合作机会，拓展更广阔的国内外市场，提升国际影响力与品牌价值，实现长期稳健、高质量的发展，回馈客户与社会。如需了解特色工艺清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
二流体清洗技术在低损伤去颗粒中升温 气液混合射流替代传统高压喷淋
在晶圆清洗技术路线中，二流体（two-fluid）清洗正受到越来越多关注。所谓二流体清洗，是把气体与液体在喷嘴内混合形成高速射流，利用气泡破裂与液体剪切力去除晶圆表面颗粒，相比单纯高压喷淋，具有更低机械损伤、更高颗粒去除效率的特点。随着先进制程对低损伤清洗要求提高，二流体清洗在脆弱结构、图形晶圆上的应用逐步升温。 二流体清洗的原理 二流体喷嘴把高压气体（通常是氮气或洁净空气）与清洗液混合，形成气液两相的高速微射流。气泡冲击晶圆表面时破裂产生局部剪切力，把附着的颗粒“弹”起来，再由液体冲走。与高压水喷淋相比，二流体用较少液体就能获得较强去除力，且射流可精确控制，对图形结构的损伤更小。 低损伤的工艺价值 先进制程中，晶圆表面有大量精细图形、低k介质与铜互连，高压喷淋容易造成图形倒伏、线宽损伤。二流体清洗以较温和的能量去除颗粒，兼顾去除率与低损伤，特别适合图形化晶圆、CMP后清洗等场景。在对损伤敏感的工序中，二流体正在成为传统喷淋的升级替代。 与兆声清洗的配合 二流体清洗与兆声清洗常配合使用：二流体负责较大颗粒与局部喷射，兆声负责均匀化与亚微米颗粒去除。两者集成在同一单片腔体中，形成“二流体粗洗+兆声精洗+超纯水漂洗+甩干”的完整流程。这种组合让单片清洗机在有限腔体中实现多种清洗模式，提升灵活性。 气液比与工艺参数 二流体清洗的效果高度依赖气液混合比、气体压力与射流角度。气体比例高则剪切力强但液体覆盖不足，液体比例高则温和但去除力下降。设备需要为不同图形、不同颗粒类型提供可程控的参数配方。这种工艺灵活性，是二流体设备能否在多场景推广的关键，也是设备厂工艺积累的体现。 国产设备的二流体布局 二流体清洗的关键在喷嘴设计、气液混合比控制与流体均匀性。国产设备厂已推出二流体清洗机型，并在特色工艺与存储产线中获得验证。相比海外设备，国产二流体设备在成本、定制与服务上更有优势。随着低损伤需求普及，二流体清洗有望成为国产单片清洗机的标配模块。 在配套低损伤二流体清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供二流体晶圆清洗机、全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）及EFEM专用清洗甩干系统，可实现低损伤颗粒去除、均匀漂洗与无水印干燥，适应图形化晶圆与脆弱结构的低损伤清洗需求，提升产品良率与市场竞争力，赢得更多优质订单与长期合作机会，拓展更广阔的国内外市场，提升国际影响力，赢得更多国际客户信赖与长期稳定的合作关系与复购意愿，扩大市场覆盖面与品牌口碑，赢得更多优质订单与长期合作机会，拓展更广阔的国内外市场，提升国际影响力与品牌价值与市场口碑。如需了解二流体清洗配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
光模块测试仪器厂商筹划赴港上市 前三季度净利预增18至21倍受益AI算力扩产
2026年10月，光通信产业链高景气持续。据证券时报报道，国内某光模块核心测试仪器厂商（688808）正筹划赴港上市。该公司是全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，也是全球第二家推出1.6T相关测试产品的企业。公司预计2026年前三季度归母净利润19亿至21亿元，同比增长1866%至2072.95%，主要受益于AI算力需求增长、数据中心建设提速带动光模块及光芯片厂商扩产。 筹划赴港上市拓展国际资本平台 该光模块测试仪器厂商正筹划赴港上市，以拓展国际资本平台。作为国内极少数量产400G/800G/1.6T高速光模块核心测试仪器的企业，公司产品直接服务于全球头部光模块厂商。赴港上市有助于提升国际知名度，支撑公司在全球光通信测试市场的拓展。 前三季度净利预增18至21倍 公司预计2026年前三季度归母净利润19亿至21亿元，同比增长1866%至2072.95%。这一爆发式增长主要受益于AI算力需求增长与数据中心建设提速，带动光模块及光芯片厂商大规模扩产，进而拉动高速光模块测试仪器需求。测试仪器作为光模块量产的必备环节，其订单景气直接映射光模块行业的扩产热度。 全球第二家推出1.6T测试产品 该公司是全球第二家推出1.6T光模块测试相关产品的企业，技术实力居全球前列。随着光模块从800G向1.6T升级，对测试仪器的速率与精度要求大幅提高。掌握1.6T测试能力，意味着公司在下一代光模块竞赛中占据有利位置，可充分享受光模块技术迭代带来的设备更新需求。 光模块扩产带动配套设备需求 光模块与光芯片厂商大规模扩产，不仅拉动测试仪器，也带动晶圆清洗、甩干、检测等湿法工艺设备需求。光芯片制造与封装过程中，洁净度与可靠性是产品良率的关键。河北中科微电子有限公司主营全自动单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8寸）、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台、晶圆检测灯QG-150/QG-250及防水型真空吸笔PT-02/PT-04等产品，致力于光通信与半导体产线的国产化配套。在光模块产业链高景气扩产背景下，公司产品持续获得应用机会。 行业判断 光模块测试仪器厂商筹划赴港上市、前三季度净利预增18至21倍，反映出AI驱动下光通信产业链的高景气。随着数据中心光模块向1.6T升级与扩产，测试仪器及上下游配套设备企业将持续受益。 测试设备是光模块扩产的先行指标 光模块测试仪器厂商业绩爆发，被视为光模块行业扩产的先行指标。测试仪器是光模块量产出厂前的必备环节，其订单与产能直接反映下游光模块厂商的扩产节奏。测试仪器厂商净利预增十余倍，印证了AI数据中心光模块需求的旺盛与扩产的持续性。 综合判断，光模块测试仪器厂商筹划赴港上市、前三季度净利预增18至21倍，反映出AI驱动下光通信产业链的高景气，随着数据中心光模块向1.6T升级与扩产，测试仪器及上下游配套设备企业将持续受益于行业增长。 如需了解光通信与半导体产线清洗甩干检测设备，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
仕佳光子披露28亿元定增预案 投向高速AWG芯片与CW激光器及COC光互连产能
2026年10月，光芯片企业扩产再迎大动作。仕佳光子披露28亿元定增预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过28亿元，投向高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建三大核心项目，并补充流动资金。公司指向高速光芯片”无源+有源”一体化跃迁。 28亿元定增投向三大光芯片项目 仕佳光子拟定增募资不超过28亿元，投向三大核心产能项目：高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建。AWG（阵列波导光栅）是无源光网络与数据中心光互连的核心器件，CW激光器是硅光与高速光模块的关键光源。三大项目覆盖无源与有源光芯片全链条。 从无源向有源一体化跃迁 仕佳光子传统优势在无源光芯片（如AWG、PLC分路器），此次定增加码CW激光器芯片与COC（玻璃基板共封装）等有源方向，指向”无源+有源”一体化跃迁。在AI数据中心800G/1.6T光模块需求带动下，光芯片企业需同时布局无源与有源器件，以提升单机价值量与客户粘性。一体化布局成为光芯片企业的竞争焦点。 高密度光互连器件需求旺盛 定增项目中还包括高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建。随着AI数据中心光模块数量激增，MPO/MTP高密度光纤连接器需求快速增长。数据中心内部光互连密度不断提高，对高密度连接器与光器件的产能与可靠性要求同步提升。仕佳光子扩建MPO/MMC产能，正是应对数据中心高密度布线需求。 光芯片扩产带动湿法检测设备 高速AWG、CW激光器、COC等光芯片制造过程中，晶圆外延、光刻、清洗、检测是保障良率的关键工序。随着光芯片产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在仕佳光子等光芯片企业扩产背景下，公司产品持续获得应用机会。 行业判断 仕佳光子28亿元定增加码高速AWG、CW激光器与高密度光互连器件，反映出光芯片企业向”无源+有源”一体化升级。在AI数据中心光模块需求带动下，国产光芯片产能将持续扩张，上游制造与检测设备同步受益。 COC玻璃基板共封装新方向 仕佳光子定增项目中，COC（玻璃基板共封装）是面向未来的新方向。随着光模块向1.6T及以上速率升级，传统基板难以满足高密度互连需求，玻璃基板共封装成为光引擎小型化的重要路径。公司布局CW激光器芯片与COC产业化，有助于在下一代光互连技术竞争中占据先机。 综合来看，仕佳光子28亿元定增加码高速AWG、CW激光器与高密度光互连器件，反映出光芯片企业向”无源+有源”一体化升级，在AI数据中心光模块需求带动下，国产光芯片产能将持续扩张，上游制造与检测设备同步受益于产业扩容。 如需了解光芯片产线清洗甩干检测设备，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
3D NAND高深宽比深孔清洗成难题 128层以上结构对湿法设备提出新要求
随着3D NAND堆叠层数向128层、200层以上推进，高深宽比结构的清洗成为湿法工艺的新挑战。深孔、深槽的深宽比越来越大，常规清洗药液难以渗入孔底，颗粒与化学残留也难以排出。如何让清洗液充分进入微孔、又不损伤脆弱结构，成为先进存储制造对湿法设备提出的关键要求。这一趋势，正在推动单片超临界、兆声辅助等新清洗技术的应用。 高深宽比为何难清洗 高深宽比微孔中，液体的表面张力与黏滞阻力阻碍药液进入孔底；漂洗时，置换孔内旧液也很慢。若清洗不充分，孔底残留的颗粒与金属离子会在后续工序中造成缺陷。此外，深孔结构材料脆弱，强清洗可能引起结构崩塌。因此高深宽比清洗必须兼顾“渗入—去除—排出—干燥”全过程，对设备流体设计要求极高。 超临界与兆声辅助 针对深孔清洗，行业开始采用超临界二氧化碳清洗、兆声辅助流动等技术。超临界流体兼具液体溶解性与气体渗透性，能渗入微孔并高效带走残留；兆声产生的高频声流则增强孔内液体交换。这些技术虽然设备成本高，但在128层以上结构中已成为必要选项，推动湿法设备向更精密方向发展。 干燥环节同样关键 深孔清洗后的干燥尤为关键：常规离心甩干在微孔中容易产生水痕与毛细力导致的结构损伤。IPA（异丙醇）干燥、超临界干燥等低表面张力干燥方式应运而生，避免液体在孔内残留形成的毛细管力破坏脆弱结构。清洗与干燥必须一体化设计，才能真正解决高深宽比清洗问题。 药液循环与用量控制 高深宽比清洗药液消耗大，且频繁更换成本高。现代设备通过精准供液、药液循环与在线浓度监测，在保证清洗效果的同时控制化学品用量。这对3D NAND这类大批量产线尤为重要：每片晶圆的药液成本直接影响整体制造成本。设备厂在设计时就要考虑药液回收与节能，这也是先进湿法平台的重要指标。 国产设备的研发方向 高深宽比清洗是国产湿法设备进军先进存储的“试金石”。国内设备厂需要在流体仿真、兆声集成、低表面张力干燥上持续投入。虽然短期难与国际龙头全面竞争，但在特定结构与工艺上突破，有望在国产存储产线中获得配套机会。这一方向值得长期研发投入。 在配套存储器件清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D，高速离心甩干与氮气热风烘干）、EFEM专用清洗甩干系统及晶圆下片台，可适应多种存储结构的清洗、漂洗与无水印干燥需求，降低客户化学品与运维成本，提升整体经济性与环保表现，符合绿色制造与可持续发展的行业趋势，也为企业带来新业务增长点与长期发展空间，支撑企业稳健、高质量地成长壮大，引领国产湿法清洗设备行业的技术发展方向，赢得更多晶圆厂的信任与长期合作，扩大装机规模。如需了解高深宽比结构清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。 声明：新闻信息和图片来源于网络，如有侵权，请联系删除。
