单片甩干机，半导体晶片甩干机，晶圆单片甩干机，硅片单片甩干机，Wafer甩干机

一、产品概况

1.1应用领域

单片甩干机是高洁净度清洗甩干设备, 具有高速甩干，快速烘干的特点，根据不同晶圆尺寸，可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的干燥工艺。具有成本低，快速应用生产等优点。

1.2外观

1.2.1 外形尺寸：

1.2.2 机身结构：进口PP板外壳

1.2.3 适用2”-8”晶圆加工

1.3工艺参数

1.3.1 简便直接调速面板

1.3.2 旋转速度：100-6000 r/min

1.3.3 运行时间：0-999S

1.4设备配置

1.4.1 快速拆卸更换甩干头（快插式）

1.4.2 洁净阀门管件

1.4.3 喷药冲水清洗功能（可选配）

1.4.4 氮气加热吹净 （可选配）

1.4.5 静电消除装置和电阻率检测控制和探头（可选配）

1.5动力参数

1.5.1电气：220V，1KW

1.5.2 N2：OD6mm管，压力：0.25-0.3Mpa，流量：5L/min（无选配氮气加热功能无此项）

1.5.3 DI：OD6mm管，压力：0.3-0.4Mpa，流量：5L/min（无选配冲水功能无此项）

1.5.4 排水：OD 12mm(PFA)