二流体晶圆清洗机产品介绍

在半导体制造领域，晶圆清洗是确保芯片质量与性能的关键环节。二流体晶圆清洗机凭借其先进的技术与卓越的清洗效果，成为行业内备受瞩目的设备。

一、工作原理

二流体晶圆清洗机利用压缩空气与清洗液混合，通过特殊设计的喷头，以高速喷射出微米级的精细雾滴。这种独特的二流体喷射方式，能够在晶圆表面产生高效的物理冲击与化学作用。压缩空气提供强大的动能，使雾滴迅速冲击晶圆表面的污染物，将其从晶圆表面剥离；而清洗液则依据污染物的特性，进行针对性的化学反应，进一步溶解、分解顽固污渍，从而实现全方位、深层次的清洗。

二、产品优势

卓越清洗效果：微米级雾滴可精准覆盖晶圆每一处细微角落，对各类颗粒污染物、有机物残留及金属离子等均能有效去除，确保晶圆表面达到极高的清洁度，满足先进制程对晶圆清洗的严苛要求。

低损伤风险：相较于传统清洗方式，二流体喷射的温和特性极大降低了对晶圆表面的物理损伤风险。避免了因机械摩擦或高压水流冲击导致的晶圆表面划伤、刻蚀不均等问题，有力保障了晶圆的完整性与良品率。

高效节能：该设备通过优化的流体控制系统，精确控制清洗液与压缩空气的流量和配比，在实现高效清洗的同时，大幅减少清洗液的消耗，降低生产成本。同时，设备运行能耗低，符合绿色环保与可持续发展理念。

灵活定制：针对不同尺寸、材质的晶圆以及多样化的清洗工艺需求，二流体晶圆清洗机可提供灵活的定制化解决方案。用户能够根据实际生产情况，对清洗参数、喷头布局等进行个性化设置，提升设备的适用性与生产效率。

三、技术参数

适用晶圆尺寸：支持 [50]-[3000] 多种规格晶圆清洗。

清洗液类型：适配多种常见半导体清洗液，如 [纯水，去胶剂，IPA，BOE等]。

清洗颗粒精度：可有效去除直径 [0.1um] 及以上的颗粒污染物。

设备产能：每小时可处理 [20] 片晶圆，满足实验室实验，及小批量生产。

四、应用领域

集成电路制造：在芯片制造的光刻、蚀刻等多道工序前后，对晶圆进行精细清洗，确保芯片制造过程中的洁净环境，提升芯片性能与可靠性。

半导体封装：用于封装前晶圆表面的清洗，去除残留杂质，提高封装质量，降低芯片失效风险。

MEMS 制造：满足 MEMS 芯片微小结构的清洗需求，保证 MEMS 器件的性能与稳定性。

凭借先进的技术、出色的清洗效果和广泛的应用适应性，二流体晶圆清洗机已成为半导体制造企业提升生产效率、保障产品质量的理想选择，助力行业迈向更高的发展台阶。